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工艺分析Anaylsis电子电气电子元器件半导体器件
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MEMS晶圆测试MEMS测试传感器测试晶圆测试加速度计测试陀螺仪测试压力传感器测试硅麦克风测试电子电气电子元器件半导体器件
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MEMS成品测试传感器测试MEMS测试成品测试批量测试陀螺仪测试加速度计测试磁传感器测试压力传感器测试温度传感器测试电子电气电子元器件半导体器件
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IC晶圆测试IC测试晶圆测试芯片测试元器件测试线性电路电源管理芯片LED驱动电子电气电子元器件半导体器件
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IGBT模块测试IGBT测试单芯片MOSFET单芯片IGBT单芯片二极管电子电气电子元器件半导体器件
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电路分析电路分析电路网表分析电路整理电路设计逆向工程芯片拍照电子电气电子元器件半导体器件
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工艺分析
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  • MEMS封盖去除 | MEMS Decap
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  • FIB修改电路/观测 | FIB Modified Circuit/Observation
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MEMS晶圆测试
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  • 标准编号
  • 限制范围/说明
  • 资质说明
  • MEMS性能参数标定 | MEMS Calibration 31800
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  • MEMS晶圆打点 | MEMS Wafer Dotting
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MEMS成品测试
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  • 二级类别
  • 标准编号
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  • 资质说明
  • MEMS成品测试夹具 | MEMS Final Testing Kit
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  • MEMS成品测试工程费用 | MEMS Final Testing NRE
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IC晶圆测试
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  • 限制范围/说明
  • 资质说明
  • IC晶圆打点 | MEMS Wafer Dotting
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  • IC晶圆测试 | IC Wafer Probe
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IGBT模块测试
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  • 一级类别
  • 二级类别
  • 标准编号
  • 限制范围/说明
  • 资质说明
  • IGBT功率循环 | IGBT Power Cycling Testing
  • IGBT功率循环 | IGBT Power Cycling Testing
  • IGBT功率循环 | 首24小时 | IGBT Power Cycling Testing
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电路分析
  • 检测能力名称
  • 一级类别
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  • 标准编号
  • 限制范围/说明
  • 资质说明
  • 电路分析 I | Circuit Analysis Level I
  • 电路分析 I | Circuit Analysis Level I
  • 电路分析 II | Circuit Analysis Level II
  • 电路分析 II | Circuit Analysis Level II
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