检测分类
全部
1.提供晶圆级集成电路、半导体器件CP测试服务,配备有万级无尘室工作间,可完成高中低速数字逻辑电路、模拟电路、半导体分立元器件等的中测测试程序开发、测试针卡设计与制作,并进行CP测试;最大可处理12寸晶圆;
2.提供封装成品集成电路、半导体器件的FT测试服务,可完成高中低速数字逻辑电路、模拟电路、半导体分立元器件等的成测测试程序开发、测试与分选;