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  • 服务简介: 在完成芯片去封装以后，便进入去层、拍摄阶段。在实验室中，工程师采用相应的物理和化学手段，对芯片进行处理，在去层处理中，芯索公司已经具备了相当多的经验，能够处理各类铜、铝和金材质芯片，最小线宽更是可达28纳米级。