所在地区：上海市 浦东新区
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1、集成电路的陶瓷封装，DIP、QFP、QFN、LCC、PGA、BGA等；
2、LCD driver IC bonding, Backside Sample FA\ESD\RA制备；
3、MPW、Wafer、Shuttle研磨、切割、裸die挑拣、真空包装；
4、MPW工程样品封装，SOT、SOP/TSSOP、QFP、QFN、DFN、BGA、LGA等；
5、高速PCB、COB公板14/28/32/48/64/100/256pin设计、制作、加工；
6、Re-work焊线补线、拔线、挑线、重工銲线，BGA re-ball，molding；
7、代理日本京瓷陶瓷管壳，订制特殊陶瓷管壳、特殊测试治具；
8、根据产品对LGA、BGA基板设计、植球、加工；
9、专业工程品快速封装，交期短、周期快；
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