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福建省产品质量检验研究院福建产品质量检验研究院

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电子印制电路用覆铜板

检测能力
  • 拉脱强度试验方法
    能力名称：拉脱强度试验方法
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制电路用覆铜箔层压板试验方法/GB/T4722-1992NEQ IEC249-1-1982
    限制说明：
    资质说明：
  • 翘曲度试验方法
    能力名称：翘曲度试验方法
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制电路用覆铜箔层压板试验方法/GB/T4722-1992NEQ IEC249-1-1982
    限制说明：
    资质说明：
  • 恒定湿热处理恢复后及高温下的表面电阻和体积电阻率试验方法
    能力名称：恒定湿热处理恢复后及高温下的表面电阻和体积电阻率试验方法
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制电路用覆铜箔层压板试验方法/GB/T4722-1992NEQ IEC249-1-1982
    限制说明：
    资质说明：
  • 铜箔全部去除后绝缘基材的非电性能
    能力名称：铜箔全部去除后绝缘基材的非电性能
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 GB/T 4723-1992/NEQIEC 249-2:1985～1988
    限制说明：
    资质说明：
  • 弯曲度试验方法
    能力名称：弯曲度试验方法
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制电路用覆铜箔层压板试验方法/GB/T4722-1992NEQ IEC249-1-1982
    限制说明：
    资质说明：
  • 垂直于板面的电气强度试验方法
    能力名称：垂直于板面的电气强度试验方法
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制电路用覆铜箔层压板试验方法/GB/T4722-1992NEQ IEC249-1-1982
    限制说明：
    资质说明：
  • 尺寸
    能力名称：尺寸
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制电路用覆铜箔层压板通用规则 GB/T 4721-1992/NEQ IEC249:1985～1988
    限制说明：
    资质说明：
  • 尺寸稳定性试验
    能力名称：尺寸稳定性试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制电路用覆铜箔层压板试验方法/GB/T4722-1992NEQ IEC249-1-1982
    限制说明：
    资质说明：
  • 可焊性试验方法
    能力名称：可焊性试验方法
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制电路用覆铜箔层压板试验方法/GB/T4722-1992NEQ IEC249-1-1982
    限制说明：
    资质说明：
  • 表面腐蚀试验方法
    能力名称：表面腐蚀试验方法
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制电路用覆铜箔层压板试验方法/GB/T4722-1992NEQ IEC249-1-1982
    限制说明：
    资质说明：
  • 可燃性试验方法
    能力名称：可燃性试验方法
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制电路用覆铜箔层压板试验方法/GB/T4722-1992NEQ IEC249-1-1982
    限制说明：
    资质说明：
  • 覆箔板的电性能
    能力名称：覆箔板的电性能
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板/GB/T4725-1992NEQ IEC249-2-1987
    限制说明：
    资质说明：
  • 剥离强度试验方法
    能力名称：剥离强度试验方法
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制电路用覆铜箔层压板试验方法/GB/T4722-1992NEQ IEC249-1-1982
    限制说明：
    资质说明：
  • 覆箔板的电性能
    能力名称：覆箔板的电性能
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制电路用覆铜箔环氧纸层压板/GB/T4724-1992NEQ IEC249-2-1987
    限制说明：
    资质说明：
  • 边缘腐蚀试验方法
    能力名称：边缘腐蚀试验方法
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制电路用覆铜箔层压板试验方法/GB/T4722-1992NEQ IEC249-1-1982
    限制说明：
    资质说明：
  • 全部参数
    能力名称：全部参数
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制电路用覆铜箔层压板通用规则 GB/T 4721-1992/NEQ IEC249:1985～1988
    限制说明：
    资质说明：
  • 全部参数
    能力名称：全部参数
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制电路用覆铜箔层压板试验方法/GB/T4722-1992NEQ IEC249-1-1982
    限制说明：
    资质说明：
  • 铜箔电阻试验方法
    能力名称：铜箔电阻试验方法
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制电路用覆铜箔层压板试验方法/GB/T4722-1992NEQ IEC249-1-1982
    限制说明：
    资质说明：
  • 覆箔板的非电性能
    能力名称：覆箔板的非电性能
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板/GB/T4725-1992NEQ IEC249-2-1987
    限制说明：
    资质说明：
  • 相比漏电起痕指数试验方法
    能力名称：相比漏电起痕指数试验方法
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制电路用覆铜箔层压板试验方法/GB/T4722-1992NEQ IEC249-1-1982
    限制说明：
    资质说明：
  • 外观
    能力名称：外观
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制电路用覆铜箔层压板通用规则 GB/T 4721-1992/NEQ IEC249:1985～1988
    限制说明：
    资质说明：
  • 冲孔性试验方法
    能力名称：冲孔性试验方法
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制电路用覆铜箔层压板试验方法/GB/T4722-1992NEQ IEC249-1-1982
    限制说明：
    资质说明：
  • 热冲击后起泡试验方法
    能力名称：热冲击后起泡试验方法
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制电路用覆铜箔层压板试验方法/GB/T4722-1992NEQ IEC249-1-1982
    限制说明：
    资质说明：
  • 覆铜板的电性能
    能力名称：覆铜板的电性能
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 GB/T 4723-1992/NEQIEC 249-2:1985～1988
    限制说明：
    资质说明：
  • 全部参数
    能力名称：全部参数
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制电路用覆铜箔环氧纸层压板/GB/T4724-1992NEQ IEC249-2-1987
    限制说明：
    资质说明：
  • 垂直度试验方法
    能力名称：垂直度试验方法
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制电路用覆铜箔层压板试验方法/GB/T4722-1992NEQ IEC249-1-1982
    限制说明：
    资质说明：
  • 全部参数
    能力名称：全部参数
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 GB/T 4723-1992/NEQIEC 249-2:1985～1988
    限制说明：
    资质说明：
  • 铜箔全部去除后绝缘基材的非电性能
    能力名称：铜箔全部去除后绝缘基材的非电性能
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板/GB/T4725-1992NEQ IEC249-2-1987
    限制说明：
    资质说明：
  • 平行层向绝缘电阻试验方法
    能力名称：平行层向绝缘电阻试验方法
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制电路用覆铜箔层压板试验方法/GB/T4722-1992NEQ IEC249-1-1982
    限制说明：
    资质说明：
  • 铜箔全部去除后绝缘基材的非电性能
    能力名称：铜箔全部去除后绝缘基材的非电性能
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制电路用覆铜箔环氧纸层压板/GB/T4724-1992NEQ IEC249-2-1987
    限制说明：
    资质说明：
  • 表面外观试验方法
    能力名称：表面外观试验方法
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制电路用覆铜箔层压板试验方法/GB/T4722-1992NEQ IEC249-1-1982
    限制说明：
    资质说明：
  • 压层后铜箔单位面积质量（蚀刻法）试验方法
    能力名称：压层后铜箔单位面积质量（蚀刻法）试验方法
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制电路用覆铜箔层压板试验方法/GB/T4722-1992NEQ IEC249-1-1982
    限制说明：
    资质说明：
  • 厚度试验方法
    能力名称：厚度试验方法
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制电路用覆铜箔层压板试验方法/GB/T4722-1992NEQ IEC249-1-1982
    限制说明：
    资质说明：
  • 覆铜板的非电性能
    能力名称：覆铜板的非电性能
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 GB/T 4723-1992/NEQIEC 249-2:1985～1988
    限制说明：
    资质说明：
  • 全部参数
    能力名称：全部参数
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板/GB/T4725-1992NEQ IEC249-2-1987
    限制说明：
    资质说明：
  • 吸水性试验方法
    能力名称：吸水性试验方法
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制电路用覆铜箔层压板试验方法/GB/T4722-1992NEQ IEC249-1-1982
    限制说明：
    资质说明：
  • 恒定湿热处理恢复的介电常数及介质损耗因数试验方法
    能力名称：恒定湿热处理恢复的介电常数及介质损耗因数试验方法
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制电路用覆铜箔层压板试验方法/GB/T4722-1992NEQ IEC249-1-1982
    限制说明：
    资质说明：
  • 白斑试验方法
    能力名称：白斑试验方法
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制电路用覆铜箔层压板试验方法/GB/T4722-1992NEQ IEC249-1-1982
    限制说明：
    资质说明：
  • 覆箔板的非电性能
    能力名称：覆箔板的非电性能
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制电路用覆铜箔环氧纸层压板/GB/T4724-1992NEQ IEC249-2-1987
    限制说明：
    资质说明：
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检测分类

全部

检测能力 检测标准 标准编号 限制范围 资质说明
拉脱强度试验方法 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T4722-1992NEQ IEC249-1-1982
翘曲度试验方法 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T4722-1992NEQ IEC249-1-1982
恒定湿热处理恢复后及高温下的表面电阻和体积电阻率试验方法 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T4722-1992NEQ IEC249-1-1982
铜箔全部去除后绝缘基材的非电性能 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 GB/T 4723-1992 NEQIEC 249-2:1985～1988
弯曲度试验方法 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T4722-1992NEQ IEC249-1-1982
垂直于板面的电气强度试验方法 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T4722-1992NEQ IEC249-1-1982
尺寸 印制电路用覆铜箔层压板通用规则 GB/T 4721-1992 NEQ IEC249:1985～1988
尺寸稳定性试验 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T4722-1992NEQ IEC249-1-1982
可焊性试验方法 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T4722-1992NEQ IEC249-1-1982
表面腐蚀试验方法 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T4722-1992NEQ IEC249-1-1982