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半导体 集成电路外壳

检测能力
  • 绝缘电阻
    能力名称：绝缘电阻
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005
    限制说明：
    资质说明：
  • 恒定加速度
    能力名称：恒定加速度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路外壳通用规范/GJB1420B-2011
    限制说明：
    资质说明：
  • 引线电阻
    能力名称：引线电阻
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子及电气元件试验方法/GJB360B-2009
    限制说明：
    资质说明：
  • 密封
    能力名称：密封
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路外壳通用规范/GJB1420B-2011
    限制说明：
    资质说明：
  • 耐湿
    能力名称：耐湿
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路外壳通用规范/GJB1420B-2011
    限制说明：
    资质说明：
  • 绝缘电阻
    能力名称：绝缘电阻
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548A-1996
    限制说明：
    资质说明：
  • 耐湿
    能力名称：耐湿
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路外壳总规范/GJB1420A-1999
    限制说明：
    资质说明：
  • 绝缘电阻
    能力名称：绝缘电阻
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子及电气元件试验方法/GJB360A-1996
    限制说明：
    资质说明：
  • 振动
    能力名称：振动
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路外壳总规范/GJB1420A-1999
    限制说明：
    资质说明：
  • 引线试验
    能力名称：引线试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路外壳通用规范/GJB1420B-2011
    限制说明：
    资质说明：
  • 盐雾
    能力名称：盐雾
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路外壳通用规范/GJB1420B-2011
    限制说明：
    资质说明：
  • 绝缘电阻
    能力名称：绝缘电阻
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子及电气元件试验方法/GJB360B-2009
    限制说明：
    资质说明：
  • 可焊性
    能力名称：可焊性
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路外壳通用规范/GJB1420B-2011
    限制说明：
    资质说明：
  • 热冲击
    能力名称：热冲击
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路外壳总规范/GJB1420A-1999
    限制说明：
    资质说明：
  • 密封
    能力名称：密封
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路外壳总规范/GJB1420A-1999
    限制说明：
    资质说明：
  • 温度循环
    能力名称：温度循环
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路外壳通用规范/GJB1420B-2011
    限制说明：
    资质说明：
  • 温度循环
    能力名称：温度循环
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路外壳总规范/GJB1420A-1999
    限制说明：
    资质说明：
  • 绝缘电阻
    能力名称：绝缘电阻
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015
    限制说明：
    资质说明：
  • 键合强度
    能力名称：键合强度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路外壳通用规范/GJB1420B-2011
    限制说明：
    资质说明：
  • 盐雾
    能力名称：盐雾
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路外壳总规范/GJB1420A-1999
    限制说明：
    资质说明：
  • 引线试验
    能力名称：引线试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路外壳总规范/GJB1420A-1999
    限制说明：
    资质说明：
  • 可焊性
    能力名称：可焊性
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路外壳总规范/GJB1420A-1999
    限制说明：
    资质说明：
  • 振动
    能力名称：振动
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路外壳通用规范/GJB1420B-2011
    限制说明：
    资质说明：
  • 热冲击
    能力名称：热冲击
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路外壳通用规范/GJB1420B-2011
    限制说明：
    资质说明：
  • 芯片剪切
    能力名称：芯片剪切
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路外壳总规范/GJB1420A-1999
    限制说明：
    资质说明：
  • 恒定加速度
    能力名称：恒定加速度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路外壳总规范/GJB1420A-1999
    限制说明：
    资质说明：
  • 键合强度
    能力名称：键合强度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路外壳总规范/GJB1420A-1999
    限制说明：
    资质说明：
  • 芯片剪切
    能力名称：芯片剪切
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路外壳通用规范/GJB1420B-2011
    限制说明：
    资质说明：
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检测分类

全部

检测能力 检测标准 标准编号 限制范围 资质说明
绝缘电阻 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005
恒定加速度 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011
引线电阻 电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009
密封 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011
耐湿 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011
绝缘电阻 微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996
耐湿 半导体集成电路外壳总规范 GJB1420A-1999
绝缘电阻 电子及电气元件试验方法 GJB360A-1996
振动 半导体集成电路外壳总规范 GJB1420A-1999
引线试验 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011