检测能力

• 外部检查
  能力名称：外部检查

  一级类别：

  二级类别：

  标准名称/编号：半导体集成电路失效分析程序和方法/

  限制说明：只做：8～50倍

  资质说明：
• X射线照相
  能力名称：X射线照相

  一级类别：

  二级类别：

  标准名称/编号：半导体集成电路失效分析程序和方法/

  限制说明：只做：最小分辨≥1μm

  资质说明：
• 内部检查
  能力名称：内部检查

  一级类别：

  二级类别：

  标准名称/编号：半导体集成电路失效分析程序和方法/GJB3233-98

  限制说明：只做：8～1000倍

  资质说明：
• 管壳开封
  能力名称：管壳开封

  一级类别：

  二级类别：

  标准名称/编号：半导体集成电路失效分析程序和方法/GJB3233-98

  限制说明：

  资质说明：
• 剖面金相分析
  能力名称：剖面金相分析

  一级类别：

  二级类别：

  标准名称/编号：半导体集成电路失效分析程序和方法/GJB3233-98

  限制说明：不做：磨角染色

  资质说明：
• 键合强度测试
  能力名称：键合强度测试

  一级类别：

  二级类别：

  标准名称/编号：半导体集成电路失效分析程序和方法,微电子器件试验方法和程序/GJB3233-98

  限制说明：只做：0~100g

  资质说明：
• 剪切强度测试
  能力名称：剪切强度测试

  一级类别：

  二级类别：

  标准名称/编号：半导体集成电路失效分析程序和方法,微电子器件试验方法和程序/GJB3233-98

  限制说明：只做：0~5000g

  资质说明：