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元器件产品半导体分立器件

检测能力
  • 1031高温寿命(非工作)
    能力名称:1031高温寿命(非工作)
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:半导体分立器件试验方法/GJB128A-1997
    限制说明:
    资质说明:
  • 1038老炼(二极管、整流管、稳压管)
    能力名称:1038老炼(二极管、整流管、稳压管)
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:半导体分立器件试验方法/GJB128A-1997
    限制说明:
    资质说明:
  • 部分参数
    能力名称:部分参数
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:半导体分立器件试验方法/GJBGJB 128A-1997
    限制说明:
    资质说明:
  • 1032高温寿命(非工作)(抽样方案)
    能力名称:1032高温寿命(非工作)(抽样方案)
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:半导体分立器件试验方法/GJB128A-1997
    限制说明:
    资质说明:
  • 4016反向漏电流
    能力名称:4016反向漏电流
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:半导体分立器件试验方法/GJB128A-1997
    限制说明:
    资质说明:
  • 1027稳态工作寿命(抽样方案)
    能力名称:1027稳态工作寿命(抽样方案)
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:半导体分立器件试验方法/GJB128A-1997
    限制说明:
    资质说明:
  • 3011集电极-发射极击穿电压
    能力名称:3011集电极-发射极击穿电压
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:半导体分立器件试验方法/GJB128A-1997
    限制说明:
    资质说明:
  • 1026稳态工作寿命
    能力名称:1026稳态工作寿命
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:半导体分立器件试验方法/GJB128A-1997
    限制说明:
    资质说明:
  • 4011正向电压
    能力名称:4011正向电压
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:半导体分立器件试验方法/GJB128A-1997
    限制说明:
    资质说明:
  • 3407漏-源击穿电压
    能力名称:3407漏-源击穿电压
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:半导体分立器件试验方法/GJB128A-1997
    限制说明:
    资质说明:
  • 1037间歇工作寿命(抽样方案)
    能力名称:1037间歇工作寿命(抽样方案)
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:半导体分立器件试验方法/GJB128A-1997
    限制说明:
    资质说明:
  • 1036间歇工作寿命
    能力名称:1036间歇工作寿命
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:半导体分立器件试验方法/GJB128A-1997
    限制说明:
    资质说明:
  • 1042老炼和寿命试验(功率场效应晶体管或绝缘栅双极晶体管)
    能力名称:1042老炼和寿命试验(功率场效应晶体管或绝缘栅双极晶体管)
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:半导体分立器件试验方法/GJB128A-1997
    限制说明:
    资质说明:
  • 1051温度循环(空气-空气)
    能力名称:1051温度循环(空气-空气)
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:半导体分立器件试验方法/GJB128A-1997
    限制说明:
    资质说明:
  • 1039 老炼(晶体管)
    能力名称:1039 老炼(晶体管)
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:半导体分立器件试验方法/GJB128A-1997
    限制说明:
    资质说明:

检测分类

全部

检测能力 检测标准 标准编号 限制范围 资质说明
1031高温寿命(非工作) 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997
1038老炼(二极管、整流管、稳压管) 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997
部分参数 半导体分立器件试验方法 GJBGJB 128A-1997
1032高温寿命(非工作)(抽样方案) 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997
4016反向漏电流 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997
1027稳态工作寿命(抽样方案) 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997
3011集电极-发射极击穿电压 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997
1026稳态工作寿命 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997
4011正向电压 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997
3407漏-源击穿电压 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997