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中国电子科技集团公司第五十八研究所检测中心中电第五十八研究所检测中心

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半导体集成电路

检测能力
  • 热冲击
    能力名称：热冲击
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015/方法1011
    限制说明：
    资质说明：
  • 扫频振动
    能力名称：扫频振动
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005/方法2007
    限制说明：
    资质说明：
  • 25℃下的动态试验
    能力名称：25℃下的动态试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015
    限制说明：
    资质说明：
  • 最高额定工作温度下的动态试验
    能力名称：最高额定工作温度下的动态试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015
    限制说明：只测：最高温度T≤125℃
    资质说明：
  • 25℃下的开关试验
    能力名称：25℃下的开关试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015
    限制说明：
    资质说明：
  • 25℃下的动态试验
    能力名称：25℃下的动态试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548A-1996
    限制说明：
    资质说明：
  • 耐湿
    能力名称：耐湿
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548A-1996/方法1004A
    限制说明：
    资质说明：
  • 温度冲击（气体介质）
    能力名称：温度冲击（气体介质）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005/方法1010.1
    限制说明：只测温度： -65℃～175℃
    资质说明：
  • 耐湿
    能力名称：耐湿
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015/方法1004
    限制说明：
    资质说明：
  • 耐湿
    能力名称：耐湿
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005/方法1004.1
    限制说明：
    资质说明：
  • 最高额定工作温度下的静态试验
    能力名称：最高额定工作温度下的静态试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548A-1996
    限制说明：只测：最高温度T≤125℃
    资质说明：
  • 最高额定工作温度下的开关试验
    能力名称：最高额定工作温度下的开关试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005
    限制说明：只测：最高温度T≤125℃
    资质说明：
  • 密封
    能力名称：密封
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015/方法1014
    限制说明：只做条件：示踪气体氦（He）细检漏、碳氟化合物粗检漏
    资质说明：
  • 最高额定工作温度下的动态试验
    能力名称：最高额定工作温度下的动态试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548A-1996
    限制说明：只测：最高温度T≤125℃
    资质说明：
  • 25℃下的开关试验
    能力名称：25℃下的开关试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548A-1996
    限制说明：
    资质说明：
  • 扫频振动
    能力名称：扫频振动
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015/方法2007
    限制说明：
    资质说明：
  • 最低额定工作温度下的功能试验
    能力名称：最低额定工作温度下的功能试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005
    限制说明：只测：最低温度T≥-55℃
    资质说明：
  • 最低额定工作温度下的静态试验
    能力名称：最低额定工作温度下的静态试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005
    限制说明：只测：最低温度T≥-55℃
    资质说明：
  • 最低额定工作温度下的动态试验
    能力名称：最低额定工作温度下的动态试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015
    限制说明：只测：最低温度T≥-55℃
    资质说明：
  • 最低额定工作温度下的动态试验
    能力名称：最低额定工作温度下的动态试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548A-1996
    限制说明：只测：最低温度T≥-55℃
    资质说明：
  • 可焊性
    能力名称：可焊性
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015/方法2003
    限制说明：
    资质说明：
  • 最低额定工作温度下的功能试验
    能力名称：最低额定工作温度下的功能试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015
    限制说明：只测：最低温度T≥-55℃
    资质说明：
  • 最高额定工作温度下的开关试验
    能力名称：最高额定工作温度下的开关试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015
    限制说明：只测：最高温度T≤125℃
    资质说明：
  • 扫频振动
    能力名称：扫频振动
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548A-1996/方法2007
    限制说明：
    资质说明：
  • 稳态寿命
    能力名称：稳态寿命
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005/方法1005.1
    限制说明：
    资质说明：
  • 25℃下的动态试验
    能力名称：25℃下的动态试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005
    限制说明：
    资质说明：
  • 25℃下的功能试验
    能力名称：25℃下的功能试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015
    限制说明：
    资质说明：
  • 25℃下的静态试验
    能力名称：25℃下的静态试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548A-1996
    限制说明：
    资质说明：
  • 键合强度
    能力名称：键合强度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005/方法2011.1
    限制说明：
    资质说明：
  • 扭矩
    能力名称：扭矩
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015/方法2024
    限制说明：
    资质说明：
  • 最高额定工作温度下的功能试验
    能力名称：最高额定工作温度下的功能试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015
    限制说明：只测：最高温度T≤125℃
    资质说明：
  • 最低额定工作温度下的开关试验
    能力名称：最低额定工作温度下的开关试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015
    限制说明：只测：最低温度T≥-55℃
    资质说明：
  • 恒定加速度
    能力名称：恒定加速度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548A-1996/方法2001A
    限制说明：不做条件：490000m/s2、735000 m/s2、980000 m/s2、1225000 m/s2
    资质说明：
  • 引线试验
    能力名称：引线试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015/方法2004
    限制说明：
    资质说明：
  • 25℃下的开关试验
    能力名称：25℃下的开关试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005
    限制说明：
    资质说明：
  • 最低额定工作温度下的功能试验
    能力名称：最低额定工作温度下的功能试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548A-1996
    限制说明：只测：最低温度T≥-55℃
    资质说明：
  • 恒定加速度
    能力名称：恒定加速度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005/方法2001.1
    限制说明：不做条件：490000m/s2、735000 m/s2、980000 m/s2、1225000 m/s2
    资质说明：
  • 引线试验
    能力名称：引线试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005/方法2004.2
    限制说明：
    资质说明：
  • 最低额定工作温度下的动态试验
    能力名称：最低额定工作温度下的动态试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005
    限制说明：只测：最低温度T≥-55℃
    资质说明：
  • 最低额定工作温度下的开关试验
    能力名称：最低额定工作温度下的开关试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548A-1996
    限制说明：只测：最低温度T≥-55℃
    资质说明：
  • 盐雾
    能力名称：盐雾
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015/方法1009
    限制说明：
    资质说明：
  • 温度冲击（气体介质）
    能力名称：温度冲击（气体介质）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548A-1996方法1010A
    限制说明：只测温度： -65℃～175℃
    资质说明：
  • 最低额定工作温度下的静态试验
    能力名称：最低额定工作温度下的静态试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015
    限制说明：只测：最低温度T≥-55℃
    资质说明：
  • 盐雾
    能力名称：盐雾
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548A-1996/方法1009A
    限制说明：
    资质说明：
  • 键合强度
    能力名称：键合强度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015/方法2011
    限制说明：
    资质说明：
  • 25℃下的功能试验
    能力名称：25℃下的功能试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548A-1996
    限制说明：
    资质说明：
  • 最低额定工作温度下的静态试验
    能力名称：最低额定工作温度下的静态试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548A-1996
    限制说明：只测：最低温度T≥-55℃
    资质说明：
  • 最高额定工作温度下的静态试验
    能力名称：最高额定工作温度下的静态试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015
    限制说明：只测：最高温度T≤125℃
    资质说明：
  • 可焊性
    能力名称：可焊性
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548A-1996/方法2003A
    限制说明：
    资质说明：
  • 扭矩
    能力名称：扭矩
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548A-1996/方法2024
    限制说明：
    资质说明：
  • 扭矩
    能力名称：扭矩
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005/方法2024
    限制说明：
    资质说明：
  • 稳态寿命
    能力名称：稳态寿命
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548A-1996/方法1005A
    限制说明：
    资质说明：
  • 25℃下的静态试验
    能力名称：25℃下的静态试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015
    限制说明：
    资质说明：
  • 恒定加速度
    能力名称：恒定加速度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015/方法2001
    限制说明：不做条件：490000m/s2、735000 m/s2、980000 m/s2、1225000 m/s2
    资质说明：
  • 最高额定工作温度下的功能试验
    能力名称：最高额定工作温度下的功能试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548A-1996
    限制说明：只测：最高温度T≤125℃
    资质说明：
  • 稳态寿命
    能力名称：稳态寿命
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015/方法1005
    限制说明：
    资质说明：
  • 最高额定工作温度下的静态试验
    能力名称：最高额定工作温度下的静态试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005
    限制说明：只测：最高温度T≤125℃
    资质说明：
  • 最高额定工作温度下的动态试验
    能力名称：最高额定工作温度下的动态试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005
    限制说明：只测：最高温度T≤125℃
    资质说明：
  • 密封
    能力名称：密封
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548A-1996/方法1014A
    限制说明：只做条件：示踪气体氦（He）细检漏、碳氟化合物粗检漏
    资质说明：
  • 热冲击
    能力名称：热冲击
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005/方法1011.1
    限制说明：
    资质说明：
  • 最低额定工作温度下的开关试验
    能力名称：最低额定工作温度下的开关试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005
    限制说明：只测：最低温度T≥-55℃
    资质说明：
  • 可焊性
    能力名称：可焊性
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005/方法2003.1
    限制说明：
    资质说明：
  • 最高额定工作温度下的开关试验
    能力名称：最高额定工作温度下的开关试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548A-1996
    限制说明：只测：最高温度T≤125℃
    资质说明：
  • 键合强度
    能力名称：键合强度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548A-1996/方法2011A
    限制说明：
    资质说明：
  • 热冲击
    能力名称：热冲击
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548A-1996/方法1011A
    限制说明：
    资质说明：
  • 25℃下的功能试验
    能力名称：25℃下的功能试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005
    限制说明：
    资质说明：
  • 最高额定工作温度下的功能试验
    能力名称：最高额定工作温度下的功能试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005
    限制说明：只测：最高温度T≤125℃
    资质说明：
  • 温度冲击（气体介质）
    能力名称：温度冲击（气体介质）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015/方法1010
    限制说明：只测温度： -65℃～175℃
    资质说明：
  • 引线试验
    能力名称：引线试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548A-1996/方法2004A
    限制说明：
    资质说明：
  • 25℃下的静态试验
    能力名称：25℃下的静态试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005
    限制说明：
    资质说明：
  • 密封
    能力名称：密封
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005/方法1014.2
    限制说明：只做条件：示踪气体氦（He）细检漏、碳氟化合物粗检漏
    资质说明：
  • 盐雾
    能力名称：盐雾
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005/方法1009.2
    限制说明：
    资质说明：
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检测分类

全部

检测能力 检测标准 标准编号 限制范围 资质说明
热冲击 微电子器件试验方法和程序 MIL-STD-883J-2015/方法1011
扫频振动 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005/方法2007
25℃下的动态试验 微电子器件试验方法和程序 MIL-STD-883J-2015
最高额定工作温度下的动态试验 微电子器件试验方法和程序 MIL-STD-883J-2015 只测：最高温度T≤125℃
25℃下的开关试验 微电子器件试验方法和程序 MIL-STD-883J-2015
25℃下的动态试验 微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996
耐湿 微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996/方法1004A
温度冲击（气体介质） 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005/方法1010.1 只测温度： -65℃～175℃
耐湿 微电子器件试验方法和程序 MIL-STD-883J-2015/方法1004
耐湿 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005/方法1004.1