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上海华碧检测技术有限公司上海华碧

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电子器件破坏性物理分析电子器件

检测能力
  • 整个器件的剖面
    能力名称：整个器件的剖面
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电路试验方法标准方法 MIL-STD-883K NOTICE 2-CHANGE 2/2017 Method
    限制说明：不测3.2.5，3.2.9， 3.2.11，3.3.2,3.3.3,3.4中a、b、c、d、g
    资质说明：
  • 开封
    能力名称：开封
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB 548B-2005
    限制说明：
    资质说明：
  • 外部目检
    能力名称：外部目检
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法5009/
    限制说明：不测PIND、密封、内部气体成分分析、X射线检查、键合强度、剪切强度
    资质说明：
  • 整个器件的剖面
    能力名称：整个器件的剖面
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005方法5003
    限制说明：不测3.2.5，3.2.9， 3.2.11，3.3.2,3.3.3,3.4中a、b、c、d、g
    资质说明：
  • 玻璃钝化层完整性检查
    能力名称：玻璃钝化层完整性检查
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 MIL-STD-1580/BW/CHANGE 3-2014
    限制说明：不测PIND、密封、内部气体成分分析、X射线检查、键合强度、剪切强度
    资质说明：
  • 制样镜检
    能力名称：制样镜检
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 MIL-STD-1580/BW/CHANGE 3-2014
    限制说明：不测PIND、密封、内部气体成分分析、X射线检查、键合强度、剪切强度
    资质说明：
  • 外部检查
    能力名称：外部检查
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005方法5003
    限制说明：不测3.2.5，3.2.9， 3.2.11，3.3.2,3.3.3,3.4中a、b、c、d、g
    资质说明：
  • 可焊性试验
    能力名称：可焊性试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法5009/
    限制说明：不测PIND、密封、内部气体成分分析、X射线检查、键合强度、剪切强度
    资质说明：
  • 声学扫描显微镜检查
    能力名称：声学扫描显微镜检查
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：军用电子元器件破坏性物理分析方法/GJB4027A-2006
    限制说明：不测PIND、密封、内部气体成分分析、X射线检查、键合强度、剪切强度
    资质说明：
  • 声学扫描显微镜检查
    能力名称：声学扫描显微镜检查
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：非密封型固态表面贴装器件湿度/回流敏感度分类/IPC/JEDEC J-STD-020E:2015
    限制说明：
    资质说明：
  • 扫描电子显微镜检查
    能力名称：扫描电子显微镜检查
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 MIL-STD-1580/BW/CHANGE 3-2014
    限制说明：不测PIND、密封、内部气体成分分析、X射线检查、键合强度、剪切强度
    资质说明：
  • 外部目检
    能力名称：外部目检
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：军用电子元器件破坏性物理分析方法/GJB4027A-2006
    限制说明：不测PIND、密封、内部气体成分分析、X射线检查、键合强度、剪切强度
    资质说明：
  • 内部目检
    能力名称：内部目检
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 MIL-STD-1580/BW/CHANGE 3-2014
    限制说明：不测PIND、密封、内部气体成分分析、X射线检查、键合强度、剪切强度
    资质说明：
  • 样品剖面制备
    能力名称：样品剖面制备
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法5009/
    限制说明：不测PIND、密封、内部气体成分分析、X射线检查、键合强度、剪切强度
    资质说明：
  • 声学扫描显微镜检查
    能力名称：声学扫描显微镜检查
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 MIL-STD-1580/BW/CHANGE 3-2014
    限制说明：不测PIND、密封、内部气体成分分析、X射线检查、键合强度、剪切强度
    资质说明：
  • 覆盖层厚度
    能力名称：覆盖层厚度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法/GB/T 6462-2005
    限制说明：
    资质说明：
  • 内部检查
    能力名称：内部检查
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电路试验方法标准方法 MIL-STD-883K NOTICE 2-CHANGE 2/2017 Method
    限制说明：不测3.2.5，3.2.9， 3.2.11，3.3.2,3.3.3,3.4中a、b、c、d、g
    资质说明：
  • 制样镜检
    能力名称：制样镜检
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：军用电子元器件破坏性物理分析方法/GJB4027A-2006
    限制说明：不测PIND、密封、内部气体成分分析、X射线检查、键合强度、剪切强度
    资质说明：
  • 内部检查
    能力名称：内部检查
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005方法5003
    限制说明：不测3.2.5，3.2.9， 3.2.11，3.3.2,3.3.3,3.4中a、b、c、d、g
    资质说明：
  • 开封
    能力名称：开封
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：军用电子元器件破坏性物理分析方法/GJB4027A-2006
    限制说明：不测PIND、密封、内部气体成分分析、X射线检查、键合强度、剪切强度
    资质说明：
  • 开封
    能力名称：开封
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 MIL-STD-1580/BW/CHANGE 3-2014
    限制说明：不测PIND、密封、内部气体成分分析、X射线检查、键合强度、剪切强度
    资质说明：
  • 表面形貌
    能力名称：表面形貌
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：分析型扫描电子显微镜方法通则/JY/T 010-1996
    限制说明：
    资质说明：
  • 玻璃钝化层完整性检查
    能力名称：玻璃钝化层完整性检查
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：军用电子元器件破坏性物理分析方法/GJB4027A-2006
    限制说明：不测PIND、密封、内部气体成分分析、X射线检查、键合强度、剪切强度
    资质说明：
  • 电子显微技术
    能力名称：电子显微技术
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005方法5003
    限制说明：不测3.2.5，3.2.9， 3.2.11，3.3.2,3.3.3,3.4中a、b、c、d、g
    资质说明：
  • 声学扫描显微镜检查
    能力名称：声学扫描显微镜检查
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法5009/
    限制说明：不测PIND、密封、内部气体成分分析、X射线检查、键合强度、剪切强度
    资质说明：
  • 附加电气试验
    能力名称：附加电气试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电路试验方法标准方法 MIL-STD-883K NOTICE 2-CHANGE 2/2017 Method
    限制说明：不测3.2.5，3.2.9， 3.2.11，3.3.2,3.3.3,3.4中a、b、c、d、g
    资质说明：
  • 样品剖面制备
    能力名称：样品剖面制备
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：军用电子元器件破坏性物理分析方法/GJB4027A-2006
    限制说明：不测PIND、密封、内部气体成分分析、X射线检查、键合强度、剪切强度
    资质说明：
  • 电子显微技术
    能力名称：电子显微技术
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电路试验方法标准方法 MIL-STD-883K NOTICE 2-CHANGE 2/2017 Method
    限制说明：不测3.2.5，3.2.9， 3.2.11，3.3.2,3.3.3,3.4中a、b、c、d、g
    资质说明：
  • 开封
    能力名称：开封
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法5009/
    限制说明：不测PIND、密封、内部气体成分分析、X射线检查、键合强度、剪切强度
    资质说明：
  • 样品剖面制备
    能力名称：样品剖面制备
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 MIL-STD-1580/BW/CHANGE 3-2014
    限制说明：不测PIND、密封、内部气体成分分析、X射线检查、键合强度、剪切强度
    资质说明：
  • 可焊性试验
    能力名称：可焊性试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 MIL-STD-1580/BW/CHANGE 3-2014
    限制说明：不测PIND、密封、内部气体成分分析、X射线检查、键合强度、剪切强度
    资质说明：
  • 内部目检
    能力名称：内部目检
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法5009/
    限制说明：不测PIND、密封、内部气体成分分析、X射线检查、键合强度、剪切强度
    资质说明：
  • 扫描电子显微镜检查
    能力名称：扫描电子显微镜检查
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法5009/
    限制说明：不测PIND、密封、内部气体成分分析、X射线检查、键合强度、剪切强度
    资质说明：
  • 声学扫描显微镜检查
    能力名称：声学扫描显微镜检查
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：非气密性封装元件的声学显微镜检查方法/IPC/JEDEC J-STD-035:1999
    限制说明：
    资质说明：
  • 内部目检
    能力名称：内部目检
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：军用电子元器件破坏性物理分析方法/GJB4027A-2006
    限制说明：不测PIND、密封、内部气体成分分析、X射线检查、键合强度、剪切强度
    资质说明：
  • 玻璃钝化层完整性检查
    能力名称：玻璃钝化层完整性检查
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法5009/
    限制说明：不测PIND、密封、内部气体成分分析、X射线检查、键合强度、剪切强度
    资质说明：
  • 覆盖层厚度
    能力名称：覆盖层厚度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：金覆盖层厚度的扫描电镜测量方法/GB/T 17722-1999
    限制说明：
    资质说明：
  • 扫描电子显微镜检查
    能力名称：扫描电子显微镜检查
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：军用电子元器件破坏性物理分析方法/GJB4027A-2006
    限制说明：不测PIND、密封、内部气体成分分析、X射线检查、键合强度、剪切强度
    资质说明：
  • 外部检查
    能力名称：外部检查
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电路试验方法标准方法 MIL-STD-883K NOTICE 2-CHANGE 2/2017 Method
    限制说明：不测3.2.5，3.2.9， 3.2.11，3.3.2,3.3.3,3.4中a、b、c、d、g
    资质说明：
  • 可焊性试验
    能力名称：可焊性试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：军用电子元器件破坏性物理分析方法/GJB4027A-2006
    限制说明：不测PIND、密封、内部气体成分分析、X射线检查、键合强度、剪切强度
    资质说明：
  • 附加电气试验
    能力名称：附加电气试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005方法5003
    限制说明：不测3.2.5，3.2.9， 3.2.11，3.3.2,3.3.3,3.4中a、b、c、d、g
    资质说明：
  • 外部目检
    能力名称：外部目检
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 MIL-STD-1580/BW/CHANGE 3-2014
    限制说明：不测PIND、密封、内部气体成分分析、X射线检查、键合强度、剪切强度
    资质说明：
  • 制样镜检
    能力名称：制样镜检
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法5009/
    限制说明：不测PIND、密封、内部气体成分分析、X射线检查、键合强度、剪切强度
    资质说明：
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检测分类

全部

检测能力 检测标准 标准编号 限制范围 资质说明
整个器件的剖面 微电路试验方法标准方法 MIL-STD-883K NOTICE 2-CHANGE 2 2017 Method 不测3.2.5，3.2.9， 3.2.11，3.3.2,3.3.3,3.4中a、b、c、d、g
开封 微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005
外部目检 微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法5009 不测PIND、密封、内部气体成分分析、X射线检查、键合强度、剪切强度
整个器件的剖面 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005方法5003 不测3.2.5，3.2.9， 3.2.11，3.3.2,3.3.3,3.4中a、b、c、d、g
玻璃钝化层完整性检查 电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 MIL-STD-1580 BW/CHANGE 3-2014 不测PIND、密封、内部气体成分分析、X射线检查、键合强度、剪切强度
制样镜检 电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 MIL-STD-1580 BW/CHANGE 3-2014 不测PIND、密封、内部气体成分分析、X射线检查、键合强度、剪切强度
外部检查 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005方法5003 不测3.2.5，3.2.9， 3.2.11，3.3.2,3.3.3,3.4中a、b、c、d、g
可焊性试验 微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法5009 不测PIND、密封、内部气体成分分析、X射线检查、键合强度、剪切强度
声学扫描显微镜检查 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 不测PIND、密封、内部气体成分分析、X射线检查、键合强度、剪切强度
声学扫描显微镜检查 非密封型固态表面贴装器件湿度/回流敏感度分类 IPC/JEDEC J-STD-020E:2015