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上海华碧检测技术有限公司上海华碧

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电子器件破坏性物理分析电工电子产品

检测能力
  • 可焊性试验
    能力名称：可焊性试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子及电气元件试验方法/MIL-STD-202H:2015
    限制说明：
    资质说明：
  • 可焊性试验
    能力名称：可焊性试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制电路板可焊性试验/IPC J-STD-003C:2013+AMD-2014
    限制说明：
    资质说明：
  • 可焊性试验
    能力名称：可焊性试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：元器件引脚、端子、引线的可焊性试验方法/IPC/EIA/JEDEC J-STD-002D:2013
    限制说明：
    资质说明：
  • 可焊性试验
    能力名称：可焊性试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电路试验方法标准方法 MIL-STD-883/K NOTICE2-CHANGE 2
    限制说明：
    资质说明：
  • 可焊性试验
    能力名称：可焊性试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：基本环境试验规程第2部分:试验. 第69节:试验Te:润湿平衡法对表面镶嵌技术用电子元件的软钎焊试验/IEC 60068-2-69:2017
    限制说明：
    资质说明：
  • 可焊性试验
    能力名称：可焊性试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验T:焊锡 GB/T 2423.28-2005/IEC 60068-2-20:2008
    限制说明：不做： 4.8 试验方法三（焊球法）
    资质说明：
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检测分类

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检测能力 检测标准 标准编号 限制范围 资质说明
可焊性试验 电子及电气元件试验方法 MIL-STD-202H:2015
可焊性试验 印制电路板可焊性试验 IPC J-STD-003C:2013+AMD-2014
可焊性试验 元器件引脚、端子、引线的可焊性试验方法 IPC/EIA/JEDEC J-STD-002D:2013
可焊性试验 微电路试验方法标准方法 MIL-STD-883 K NOTICE2-CHANGE 2
可焊性试验 基本环境试验规程第2部分:试验. 第69节:试验Te:润湿平衡法对表面镶嵌技术用电子元件的软钎焊试验 IEC 60068-2-69:2017
可焊性试验 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验T:焊锡 GB/T 2423.28-2005 IEC 60068-2-20:2008 不做： 4.8 试验方法三（焊球法）