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上海华碧检测技术有限公司上海华碧

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电子器件破坏性物理分析印制电路板

检测能力
  • 外形尺寸确认
    能力名称:外形尺寸确认
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:试验方法手册/IPC-TM-650 2.2.1:1997外形尺寸确认
    限制说明:
    资质说明:
  • 金相切片
    能力名称:金相切片
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:试验方法手册 IPC-TM-6502.1.1:2015/
    限制说明:
    资质说明:
  • 钻孔孔径测量
    能力名称:钻孔孔径测量
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:试验方法手册钻孔孔径测量/IPC-TM-6502.2.6:1997
    限制说明:
    资质说明:
  • 镀通孔评价
    能力名称:镀通孔评价
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:印制板的验收条件/IPC-A-600J:2016
    限制说明:只测3.3.1-3.3.15
    资质说明:
  • 微切片尺寸测量
    能力名称:微切片尺寸测量
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:试验方法手册 IPC-TM-6502.2.5:1997 2.2.18.1:1994/
    限制说明:
    资质说明:
  • 镀覆孔孔径测量
    能力名称:镀覆孔孔径测量
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:试验方法手册通孔孔径的测量/IPC-TM-6502.2.7:1986
    限制说明:
    资质说明:
  • 镀通孔评价
    能力名称:镀通孔评价
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:微切片手工操作方法 IPC-TM-6502.1.1:2015/
    限制说明:
    资质说明:

检测分类

全部

检测能力 检测标准 标准编号 限制范围 资质说明
外形尺寸确认 试验方法手册 IPC-TM-650 2.2.1:1997外形尺寸确认
金相切片 试验方法手册 IPC-TM-6502.1.1:2015
钻孔孔径测量 试验方法手册钻孔孔径测量 IPC-TM-6502.2.6:1997
镀通孔评价 印制板的验收条件 IPC-A-600J:2016 只测3.3.1-3.3.15
微切片尺寸测量 试验方法手册 IPC-TM-6502.2.5:1997 2.2.18.1:1994
镀覆孔孔径测量 试验方法手册通孔孔径的测量 IPC-TM-6502.2.7:1986
镀通孔评价 微切片手工操作方法 IPC-TM-6502.1.1:2015