检测能力 | 检测标准 | 标准编号 | 限制范围 | 资质说明 |
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X射线检查 | 军用电子元器件破坏性物理分析方法 | GJB4027A-2006 工作项目1103 | 只测: 2.3 X射线检查; 几何放大2000X以下; 分辨力:1μm |
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扫描电子显微镜检查 | 军用电子元器件破坏性物理分析方法 | GJB 4027A-2006 | 只测: 2.7扫描电子显微镜检查 b)&c) |
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X射线检查 | 微电子器件试验方法和程序 | GJB 548B-2005方法2012.1 | 只测: 几何放大2000X以下; 分辨力:1μm |
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扫描声学显微镜检查 | 军用电子元器件破坏性物理分析方法 | GJB4027A-2006 工作项目1103 | 只测:2.4 扫描声学显微镜检查2.4.3中所有区域; 分辨力: 0.129mm~0.0113mm; 超声波探头:15MHz,30MHz,50MHz,230MHz |
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外部目检 | 军用电子元器件破坏性物理分析方法 | GJB4027A-2006 工作项目1103 | 只测: 2.2 外部目检 |
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内部目检 | 军用电子元器件破坏性物理分析方法 | GJB4027A-2006 | 只测: 2.5.2.4.2 湿法化学喷射刻蚀; 2.5.3 检查 |
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内部目检 | 军用电子元器件破坏性物理分析方法 | GJB4027A-2006 工作项目1103 | 只测:2.5.2.4.1 手工湿法刻蚀 |
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