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中国电子科技集团公司第五十八研究所检测中心中电第五十八研究所检测中心

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电子元器件

检测能力
  • 密封
    能力名称：密封
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005
    限制说明：只做条件：示踪气体氦（He）细检漏、碳氟化合物粗检漏
    资质说明：
  • 锡焊试验
    能力名称：锡焊试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：通孔器件的抗焊接温度能力/JESD22-B106-D-2008
    限制说明：
    资质说明：
  • 耐溶剂性
    能力名称：耐溶剂性
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：标志耐久/JESD22-B107D-2011
    限制说明：
    资质说明：
  • 盐雾（腐蚀）
    能力名称：盐雾（腐蚀）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：盐雾/JESD22-A107B-2004
    限制说明：
    资质说明：
  • 耐溶剂性
    能力名称：耐溶剂性
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015 方法2015.13
    限制说明：
    资质说明：
  • 动态电源电流
    能力名称：动态电源电流
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理/SJ/T10741-2000
    限制说明：
    资质说明：
  • 输出高电平电流
    能力名称：输出高电平电流
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理/SJ/T10741-2000
    限制说明：
    资质说明：
  • 粒子碰撞噪声检测
    能力名称：粒子碰撞噪声检测
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548A-1996
    限制说明：
    资质说明：
  • 耐湿 （交变）
    能力名称：耐湿 （交变）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验/Db:交变湿热（12h+12h循环） GB/T2423.4-2008
    限制说明：只测：最大容积0.3m3 温度:(-40℃～150℃); 湿度(30%RH～98%RH)
    资质说明：
  • 强加速潮热
    能力名称：强加速潮热
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：强加速温度和湿度应力测试/JESD22-A110D-2010
    限制说明：最大容积0.3m3
    资质说明：
  • 静电放电敏感度分类
    能力名称：静电放电敏感度分类
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：静电放电敏感度测试人体模式/JEDEC JS-001-2012
    限制说明：
    资质说明：
  • 高温试验
    能力名称：高温试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548A-1996
    限制说明：只测温度: 25℃～200℃
    资质说明：
  • 输入高电平电流
    能力名称：输入高电平电流
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015
    限制说明：
    资质说明：
  • 锡焊试验
    能力名称：锡焊试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：可焊性测试方法JESD22-B102E-2007
    限制说明：
    资质说明：
  • 温度冲击（气体介质）
    能力名称：温度冲击（气体介质）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：温度循环/JESD22-A104D-2009
    限制说明：
    资质说明：
  • 盐雾（腐蚀）
    能力名称：盐雾（腐蚀）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005
    限制说明：
    资质说明：
  • 恒定加速度
    能力名称：恒定加速度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005 方法2001.1
    限制说明：不做条件：490000m/s2、735000 m/s2、980000 m/s2、1225000 m/s2
    资质说明：
  • 锡焊试验
    能力名称：锡焊试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015 方法2003.8
    限制说明：
    资质说明：
  • 静电放电敏感度分类
    能力名称：静电放电敏感度分类
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005方法3015
    限制说明：
    资质说明：
  • 锡焊试验
    能力名称：锡焊试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电工电子产品环境试验 GB/T2423.28-2005/
    限制说明：
    资质说明：
  • 转换时间
    能力名称：转换时间
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015
    限制说明：
    资质说明：
  • 静电放电敏感度分类
    能力名称：静电放电敏感度分类
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：静电放电测试协会标准/ESD STM5.1-2007
    限制说明：
    资质说明：
  • 输入低电平电流
    能力名称：输入低电平电流
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015
    限制说明：
    资质说明：
  • 粒子碰撞噪声检测
    能力名称：粒子碰撞噪声检测
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子及电气元件试验方法GJB360B-2009方法217
    限制说明：
    资质说明：
  • 强加速潮热
    能力名称：强加速潮热
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子电工产品环境试验 GB/T2423.40-1997第2部分/
    限制说明：最大容积0.3m3
    资质说明：
  • 芯片附着强度
    能力名称：芯片附着强度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015 方法2019.7、2027.2
    限制说明：
    资质说明：
  • X射线照相
    能力名称：X射线照相
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548A-1996 方法2012A
    限制说明：
    资质说明：
  • 输出高阻态时高电平电流
    能力名称：输出高阻态时高电平电流
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理/SJ/T10741-2000
    限制说明：
    资质说明：
  • 闩锁测试
    能力名称：闩锁测试
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015
    限制说明：
    资质说明：
  • 低温存储
    能力名称：低温存储
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电工电子产品环境试验 GB2423.1-2008第2部分:试验方法B:低温试验/
    限制说明：
    资质说明：
  • 扭矩试验
    能力名称：扭矩试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005/
    限制说明：
    资质说明：
  • 稳态 湿热
    能力名称：稳态 湿热
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子及电气元件试验方法/GJB360B-2009
    限制说明：只测：最大容积0.3m3 温度:(-40℃～150℃); 湿度(30%RH～98%RH)
    资质说明：
  • 耐湿 （交变）
    能力名称：耐湿 （交变）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548A-1996
    限制说明：只测：最大容积0.3m3 温度:(-40℃～150℃); 湿度(30%RH～98%RH)
    资质说明：
  • 耐溶剂性
    能力名称：耐溶剂性
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005 方法2015.1
    限制说明：
    资质说明：
  • 输出高电平电压
    能力名称：输出高电平电压
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015
    限制说明：
    资质说明：
  • 高压蒸煮
    能力名称：高压蒸煮
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：加速抗潮湿高压锅试验/JESD22-A102D-2010
    限制说明：
    资质说明：
  • 振动试验
    能力名称：振动试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电工电子产品环境试验 GB/T2423.10-2008/
    限制说明：只测: 正弦加速度≤1000m/s2 随机加速度≤700m/s2 频率:(5Hz～2000Hz);
    资质说明：
  • 粒子碰撞噪声检测
    能力名称：粒子碰撞噪声检测
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件试验方法/GJB128A-1997
    限制说明：
    资质说明：
  • 输出高电平电压
    能力名称：输出高电平电压
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理/SJ/T10741-2000
    限制说明：
    资质说明：
  • 保持时间
    能力名称：保持时间
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理/SJ/T10741-2000
    限制说明：
    资质说明：
  • 振动试验
    能力名称：振动试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：变频振动/JESD22-B103-B-2002
    限制说明：只测: 正弦加速度≤1000m/s2 频率:(5Hz～2000Hz);
    资质说明：
  • 输出低电平电流
    能力名称：输出低电平电流
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理/SJ/T10741-2000
    限制说明：
    资质说明：
  • 热冲击（液体介质）
    能力名称：热冲击（液体介质）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015
    限制说明：
    资质说明：
  • 粒子碰撞噪声检测
    能力名称：粒子碰撞噪声检测
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015
    限制说明：
    资质说明：
  • 扭矩试验
    能力名称：扭矩试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548A-1996
    限制说明：
    资质说明：
  • 机械冲击
    能力名称：机械冲击
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015 方法2002.4
    限制说明：只测:半正弦脉宽:(0.3～11)ms; 加速度≤5000g
    资质说明：
  • 耐湿 （交变）
    能力名称：耐湿 （交变）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：温度湿度偏置循环寿命测试/JESD22-A100D-2013
    限制说明：只测：最大容积0.3m3 温度:(-40℃～150℃); 湿度(30%RH～98%RH)
    资质说明：
  • 静电放电敏感度分类
    能力名称：静电放电敏感度分类
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015
    限制说明：
    资质说明：
  • 输入正向阈值电压
    能力名称：输入正向阈值电压
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理/SJ/T10741-2000
    限制说明：
    资质说明：
  • 延迟时间
    能力名称：延迟时间
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理/SJ/T10741-2000
    限制说明：
    资质说明：
  • 功能测试
    能力名称：功能测试
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015
    限制说明：
    资质说明：
  • 机械冲击
    能力名称：机械冲击
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电工电子产品环境试验/GB/T2423.5-1995
    限制说明：只测:半正弦脉宽:(0.3～11)ms; 加速度≤5000g
    资质说明：
  • 高温试验
    能力名称：高温试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：高温存储寿命/JESD22-A103D-2010
    限制说明：只测温度: 25℃～200℃
    资质说明：
  • 盐雾（腐蚀）
    能力名称：盐雾（腐蚀）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电工电子产品环境试验GB/T2423.17-2008/
    限制说明：
    资质说明：
  • 机械冲击
    能力名称：机械冲击
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体器件机械和气候试验方法/GB/T4937-2012
    限制说明：只测:半正弦脉宽:(0.3～11)ms; 加速度≤5000g
    资质说明：
  • 粒子碰撞噪声检测
    能力名称：粒子碰撞噪声检测
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005方法2020.1
    限制说明：
    资质说明：
  • 高温试验
    能力名称：高温试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电工电子产品环境试验 GB2423.2-2008/
    限制说明：只测温度: 25℃～200℃
    资质说明：
  • 建立时间
    能力名称：建立时间
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理/SJ/T10741-2000
    限制说明：
    资质说明：
  • 密封
    能力名称：密封
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电工电子产品环境试验 GB/T2423.23-2013试验/
    限制说明：只做条件：示踪气体氦（He）细检漏、碳氟化合物粗检漏
    资质说明：
  • X射线照相
    能力名称：X射线照相
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015 方法2012.7
    限制说明：
    资质说明：
  • 输出高阻态时低电平电流
    能力名称：输出高阻态时低电平电流
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015
    限制说明：
    资质说明：
  • 闩锁测试
    能力名称：闩锁测试
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：集成电路闩锁测试/EIA/JESD78D-2011
    限制说明：
    资质说明：
  • 输入钳位电压
    能力名称：输入钳位电压
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理/SJ/T10741-2000
    限制说明：
    资质说明：
  • 温度冲击（气体介质）
    能力名称：温度冲击（气体介质）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548A-1996
    限制说明：只测温度： -65℃～175℃
    资质说明：
  • 芯片附着强度
    能力名称：芯片附着强度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分离器件试验方法GJB128A-1997方法2017
    限制说明：
    资质说明：
  • 盐雾（腐蚀）
    能力名称：盐雾（腐蚀）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015
    限制说明：
    资质说明：
  • 芯片附着强度
    能力名称：芯片附着强度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005 方法2019.2、2027.1
    限制说明：
    资质说明：
  • 耐溶剂性
    能力名称：耐溶剂性
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548A-1996 方法2015A
    限制说明：
    资质说明：
  • 扭矩试验
    能力名称：扭矩试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015
    限制说明：
    资质说明：
  • 输出低电平电压
    能力名称：输出低电平电压
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理/SJ/T10741-2000
    限制说明：
    资质说明：
  • 恒定加速度
    能力名称：恒定加速度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548A-1996 方法2001A
    限制说明：不做条件：490000m/s2、735000 m/s2、980000 m/s2、1225000 m/s2
    资质说明：
  • 滞后电压
    能力名称：滞后电压
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理/SJ/T10741-2000
    限制说明：
    资质说明：
  • 输出高阻态时高电平电流
    能力名称：输出高阻态时高电平电流
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015
    限制说明：
    资质说明：
  • 动态电源电流
    能力名称：动态电源电流
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015
    限制说明：
    资质说明：
  • 盐雾（腐蚀）
    能力名称：盐雾（腐蚀）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件试验方法/GJB128A-1997
    限制说明：
    资质说明：
  • 强加速潮热
    能力名称：强加速潮热
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体机械和气候试验方法/GB/T4937-2012
    限制说明：最大容积0.3m3
    资质说明：
  • 寿命试验
    能力名称：寿命试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：温度、通电和工作寿命/JESD22-A108D-2010
    限制说明：只测温度: 25℃～150℃
    资质说明：
  • 键合强度
    能力名称：键合强度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015 方法2011.7、2023.5
    限制说明：
    资质说明：
  • 电源电流
    能力名称：电源电流
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理/SJ/T10741-2000
    限制说明：
    资质说明：
  • 输入低电平电流
    能力名称：输入低电平电流
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理/SJ/T10741-2000
    限制说明：
    资质说明：
  • 温度冲击（气体介质）
    能力名称：温度冲击（气体介质）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005
    限制说明：只测温度： -65℃～175℃
    资质说明：
  • 引线牢固性试验
    能力名称：引线牢固性试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548A-1996 方法2004A、2025A、2028
    限制说明：不做条件：引线扭力和螺栓转矩
    资质说明：
  • 恒定加速度
    能力名称：恒定加速度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电工电子产品环境试验 GB/T试验Ga和导则:稳态加速度/2423.15-2008 第2部分:试验方法
    限制说明：不做条件：490000m/s2、735000 m/s2、980000 m/s2、1225000 m/s2
    资质说明：
  • 延迟时间
    能力名称：延迟时间
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015
    限制说明：
    资质说明：
  • 引线牢固性试验
    能力名称：引线牢固性试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：引线牢固性/JESD22-B105-D-2011
    限制说明：不做条件：引线扭力和螺栓转矩
    资质说明：
  • 振动试验
    能力名称：振动试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子及电气元件试验方法/GJB360B-2009
    限制说明：只测: 正弦加速度≤1000m/s2 随机加速度≤700m/s2 频率:(5Hz～2000Hz);
    资质说明：
  • 振动试验
    能力名称：振动试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序 MIL-STD-883J-2015/
    限制说明：只测: 正弦加速度≤1000m/s2 随机加速度≤700m/s2 频率:(5Hz～2000Hz);
    资质说明：
  • 高温试验
    能力名称：高温试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015
    限制说明：只测温度: 25℃～200℃
    资质说明：
  • 耐湿 （交变）
    能力名称：耐湿 （交变）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电工电子产品环境试验/GB2423.34-2012
    限制说明：只测：最大容积0.3m3 温度:(-40℃～150℃); 湿度(30%RH～98%RH)
    资质说明：
  • 温度冲击（气体介质）
    能力名称：温度冲击（气体介质）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子及电气元件试验方法/GJB360B-2009
    限制说明：只测温度： -65℃～175℃
    资质说明：
  • 键合强度
    能力名称：键合强度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件试验方法/GJB128A-1997
    限制说明：
    资质说明：
  • 恒定加速度
    能力名称：恒定加速度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015 方法2001.2
    限制说明：不做条件：490000m/s2、735000 m/s2、980000 m/s2、1225000 m/s2
    资质说明：
  • 温度冲击（气体介质）
    能力名称：温度冲击（气体介质）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件试验方法/GJB128A-1997
    限制说明：只测温度： -65℃～175℃
    资质说明：
  • 温度冲击（气体介质）
    能力名称：温度冲击（气体介质）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015
    限制说明：只测温度： -65℃～175℃
    资质说明：
  • 输入高电平电压
    能力名称：输入高电平电压
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理/SJ/T10741-2000
    限制说明：
    资质说明：
  • 盐雾（腐蚀）
    能力名称：盐雾（腐蚀）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电工电子产品环境试验 GB/T2423.18-2012/
    限制说明：
    资质说明：
  • 电源电流
    能力名称：电源电流
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015
    限制说明：
    资质说明：
  • 键合强度
    能力名称：键合强度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005 方法2011.1、2023.2
    限制说明：
    资质说明：
  • X射线照相
    能力名称：X射线照相
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005 方法2012.1
    限制说明：
    资质说明：
  • 输出高阻态时低电平电流
    能力名称：输出高阻态时低电平电流
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理/SJ/T10741-2000
    限制说明：
    资质说明：
  • 热冲击（液体介质）
    能力名称：热冲击（液体介质）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件试验方法/GJB128A-1997 方法2006
    限制说明：
    资质说明：
  • 温度冲击（气体介质）
    能力名称：温度冲击（气体介质）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电工电子产品环境试验 GB2423.22-2012/
    限制说明：
    资质说明：
  • 寿命试验
    能力名称：寿命试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005
    限制说明：只测温度: 25℃～150℃
    资质说明：
  • 锡焊试验
    能力名称：锡焊试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005 方法2003.1
    限制说明：
    资质说明：
  • 热冲击（液体介质）
    能力名称：热冲击（液体介质）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：热冲击/JESD22-A106B-2004
    限制说明：
    资质说明：
  • 引线牢固性试验
    能力名称：引线牢固性试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005 方法2004.2、2025.1、2028
    限制说明：不做条件：引线扭力和螺栓转矩
    资质说明：
  • 耐湿 （交变）
    能力名称：耐湿 （交变）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015
    限制说明：只测：最大容积0.3m3 温度:(-40℃～150℃); 湿度(30%RH～98%RH)
    资质说明：
  • 稳态 湿热
    能力名称：稳态 湿热
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电工电子产品环境试验 GB/T2423.3-2006 第2部分:试验方法 试验/Cab
    限制说明：只测：最大容积0.3m3 温度:(-40℃～150℃); 湿度(30%RH～98%RH)
    资质说明：
  • 芯片附着强度
    能力名称：芯片附着强度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体器件机械和气候试验方法/GB/T4937-2012
    限制说明：
    资质说明：
  • 振动试验
    能力名称：振动试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548A-1996 方法2005、2006、2007、2026
    限制说明：只测: 正弦加速度≤1000m/s2 随机加速度≤700m/s2 频率:(5Hz～2000Hz);
    资质说明：
  • 输入钳位电压
    能力名称：输入钳位电压
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015
    限制说明：
    资质说明：
  • 锡焊试验
    能力名称：锡焊试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548A-1996 方法2003A
    限制说明：
    资质说明：
  • 寿命试验
    能力名称：寿命试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015
    限制说明：只测温度: 25℃～150℃
    资质说明：
  • 机械冲击
    能力名称：机械冲击
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子及电气元件试验方法/GJB360B-2009
    限制说明：只测:半正弦脉宽:(0.3～11)ms; 加速度≤5000g
    资质说明：
  • 引线牢固性试验
    能力名称：引线牢固性试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015 方法2004.5、2025.4、2028.4
    限制说明：不做条件：引线扭力和螺栓转矩
    资质说明：
  • 振动试验
    能力名称：振动试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005 方法2005、2006、2007、2026.1
    限制说明：只测: 正弦加速度≤1000m/s2 随机加速度≤700m/s2 频率:(5Hz～2000Hz);
    资质说明：
  • 机械冲击
    能力名称：机械冲击
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005 方法2002.1
    限制说明：只测:半正弦脉宽:(0.3～11)ms; 加速度≤5000g GJB548A-2001 仅对特定用户的 特定要求
    资质说明：
  • 机械冲击
    能力名称：机械冲击
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548A-1996 方法2002A
    限制说明：只测:半正弦脉宽:(0.3～11)ms; 加速度≤5000g
    资质说明：
  • 输出短路电流
    能力名称：输出短路电流
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理/SJ/T10741-2000
    限制说明：
    资质说明：
  • 密封
    能力名称：密封
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548A-1996
    限制说明：只做条件：示踪气体氦（He）细检漏、碳氟化合物粗检漏
    资质说明：
  • 机械冲击
    能力名称：机械冲击
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：机械冲击/JESD22-B104C-2004
    限制说明：只测:半正弦脉宽:(0.3～11)ms; 加速度≤5000g GJB548A-2002 仅对特定用户的 特定要求
    资质说明：
  • 密封
    能力名称：密封
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件试验方法GJB128A-1997/
    限制说明：只做条件：示踪气体氦（He）细检漏、碳氟化合物粗检漏
    资质说明：
  • 密封
    能力名称：密封
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015
    限制说明：只做条件：示踪气体氦（He）细检漏、碳氟化合物粗检漏
    资质说明：
  • 高温试验
    能力名称：高温试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005
    限制说明：只测温度: 25℃～200℃
    资质说明：
  • 键合强度
    能力名称：键合强度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体器件机械和气候试验方法/GB/T4937-2012
    限制说明：
    资质说明：
  • 键合强度
    能力名称：键合强度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548A-1996 方法2011A、2023A
    限制说明：
    资质说明：
  • 输入高电平电流
    能力名称：输入高电平电流
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理/SJ/T10741-2000
    限制说明：
    资质说明：
  • 耐湿 （交变）
    能力名称：耐湿 （交变）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子及电气元件试验方法/GJB360B-2009
    限制说明：只测：最大容积0.3m3 温度:(-40℃～150℃); 湿度(30%RH～98%RH)
    资质说明：
  • 输入低电平电压
    能力名称：输入低电平电压
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理/SJ/T10741-2000
    限制说明：
    资质说明：
  • 输出低电平电压
    能力名称：输出低电平电压
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015
    限制说明：
    资质说明：
  • 盐雾（腐蚀）
    能力名称：盐雾（腐蚀）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子及电气元件试验方法/GJB360B-2009
    限制说明：
    资质说明：
  • 转换时间
    能力名称：转换时间
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理/SJ/T10741-2000
    限制说明：
    资质说明：
  • 低温工作
    能力名称：低温工作
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：低温工作寿命JESD22-A108D-2010
    限制说明：
    资质说明：
  • 稳态 湿热
    能力名称：稳态 湿热
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：稳态湿热偏置寿命试验/EIA/JESD22-A101c-2009
    限制说明：只测：最大容积0.3m3 温度:(-40℃～150℃); 湿度(30%RH～98%RH)
    资质说明：
  • 最高时钟频率
    能力名称：最高时钟频率
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理/SJ/T10741-2000
    限制说明：只测：f≤2GHz
    资质说明：
  • 输出短路电流
    能力名称：输出短路电流
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/MIL-STD-883J-2015
    限制说明：
    资质说明：
  • 热冲击（液体介质）
    能力名称：热冲击（液体介质）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005
    限制说明：
    资质说明：
  • 静电放电敏感度分类
    能力名称：静电放电敏感度分类
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548A-1996
    限制说明：
    资质说明：
  • 键合强度
    能力名称：键合强度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：引线键合剪切测试方法/EIA/JESD22-B116A-2009
    限制说明：
    资质说明：
  • 盐雾（腐蚀）
    能力名称：盐雾（腐蚀）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548A-1996
    限制说明：
    资质说明：
  • 芯片附着强度
    能力名称：芯片附着强度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548A-1996 方法2019A、2027A
    限制说明：
    资质说明：
  • 寿命试验
    能力名称：寿命试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548A-1996
    限制说明：只测温度: 25℃～150℃
    资质说明：
  • 耐湿 （交变）
    能力名称：耐湿 （交变）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005
    限制说明：只测：最大容积0.3m3 温度:(-40℃～150℃); 湿度(30%RH～98%RH)
    资质说明：
  • 热冲击（液体介质）
    能力名称：热冲击（液体介质）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子及电气元件试验方法GJB360B-2009/
    限制说明：
    资质说明：
  • 热冲击（液体介质）
    能力名称：热冲击（液体介质）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548A-1996
    限制说明：
    资质说明：
  • 输入负向阈值电压
    能力名称：输入负向阈值电压
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理/SJ/T10741-2000
    限制说明：
    资质说明：
  • 低温工作
    能力名称：低温工作
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：集成电路的应力测试规范/JESD47I-2012
    限制说明：
    资质说明：
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检测分类

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检测能力 检测标准 标准编号 限制范围 资质说明
密封 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 只做条件：示踪气体氦（He）细检漏、碳氟化合物粗检漏
锡焊试验 通孔器件的抗焊接温度能力 JESD22-B106-D-2008
耐溶剂性 标志耐久 JESD22-B107D-2011
盐雾（腐蚀） 盐雾 JESD22-A107B-2004
耐溶剂性 微电子器件试验方法和程序 MIL-STD-883J-2015 方法2015.13
动态电源电流 半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000
输出高电平电流 半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000
粒子碰撞噪声检测 微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996
耐湿 （交变） 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验 Db:交变湿热（12h+12h循环） GB/T2423.4-2008 只测：最大容积0.3m3 温度:(-40℃～150℃); 湿度(30%RH～98%RH)
强加速潮热 强加速温度和湿度应力测试 JESD22-A110D-2010 最大容积0.3m3