| 检测能力 | 检测标准 | 标准编号 | 限制范围 | 资质说明 | |||||
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| 层压后铜箔单位面积质量 | 印制电路用覆铜箔层压板试验 | GB/T4722-1992 |
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| 相比耐电痕 | 印制电路用覆铜箔层压板试验 | GB/T4722-1992 |
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| 恒温恒湿恢复后及高温下的表面电阻和体积电阻 | 印制电路用覆铜箔层压板试验 | GB/T4722-1992 |
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| 边缘腐蚀 | 印制电路用覆铜箔层压板试验 | GB/T4722-1992 |
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| 剥离强度 | 印制电路用覆铜箔层压板试验 | GB/T4722-1992 |
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| 弯曲强度 | 印制电路用覆铜箔层压板试验 | GB/T4722-1992 |
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| 吸水性 | 印制电路用覆铜箔层压板试验 | GB/T4722-1992 |
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| 恒温恒湿恢复后介电常数和介质损耗因数 | 印制电路用覆铜箔层压板试验 | GB/T4722-1992 |
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| 全部参数 | 印刷电路用覆铜箔层压板通用规则 | GB/T 4721-1992 |
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| 厚度 | 印制电路用覆铜箔层压板试验 | GB/T4722-1992 |
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