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电子电气(器)产品与家用电器电子元器件

检测能力
  • 金属层耐溶解性
    能力名称:金属层耐溶解性
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试/EIA/IPC/JEDEC
    限制说明:只用方法D
    资质说明:
  • 可焊性
    能力名称:可焊性
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:环境试验 第2-58部分:试验 试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法/IEC 60068-2-58-2015
    限制说明:不做回流焊法
    资质说明:
  • 耐焊接热试验
    能力名称:耐焊接热试验
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验T:锡焊/GB/T 2423.28-2005
    限制说明:
    资质说明:
  • 可焊性
    能力名称:可焊性
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:电子电气组件的测试方法标准/MIL-STD-202H-2015
    限制说明:只用方法208H
    资质说明:
  • 可焊性
    能力名称:可焊性
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验T:锡焊/GB/T 2423.28-2005
    限制说明:
    资质说明:
  • 可焊性
    能力名称:可焊性
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:微电路试验方法标准 MIL-STD-883K w/CHANGE 2/22 February2017
    限制说明:只用方法2003.13 Dip and Look;2022.3
    资质说明:
  • 耐焊接热试验
    能力名称:耐焊接热试验
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:电子电气组件的测试方法标准/MIL-STD-202H-2015
    限制说明:只用方法 210F
    资质说明:
  • 金属层耐溶解性
    能力名称:金属层耐溶解性
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:环境试验 第2-58部分:试验 试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法/IEC 60068-2-58-2015
    限制说明:不做回流焊法
    资质说明:
  • 金属层耐溶解性
    能力名称:金属层耐溶解性
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:环境试验 第2-20部分:试验 试验T:带导线设备耐锡焊热和可焊性的试验方法/IEC 60068-2-20-2008
    限制说明:不做回流焊法
    资质说明:
  • 湿热敏感等级
    能力名称:湿热敏感等级
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:非气密性固体表面贴装器件的湿热敏感等级/IPC/JEDEC J-STD-020E-2015
    限制说明:
    资质说明:
  • 耐焊接热试验
    能力名称:耐焊接热试验
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:环境试验 第2-58部分:试验 试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法/IEC 60068-2-58-2015
    限制说明:
    资质说明:
  • 可焊性
    能力名称:可焊性
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ta:润湿称量法可焊性/GB/T 2423.32-2008
    限制说明:
    资质说明:
  • 可焊性
    能力名称:可焊性
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:环境试验 第2-20部分:试验 试验T:带导线设备耐锡焊热和可焊性的试验方法/IEC 60068-2-20-2008
    限制说明:不做回流焊法
    资质说明:
  • 可焊性
    能力名称:可焊性
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试/EIA/IPC/JEDECJ-STD-002D-2013
    限制说明:只用方法: A、B、C、E、F、G,A1、B1、C1、E1、F1、G1
    资质说明:

检测分类

全部

检测能力 检测标准 标准编号 限制范围 资质说明
金属层耐溶解性 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试 EIA/IPC/JEDEC 只用方法D
可焊性 环境试验 第2-58部分:试验 试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法 IEC 60068-2-58-2015 不做回流焊法
耐焊接热试验 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验T:锡焊 GB/T 2423.28-2005
可焊性 电子电气组件的测试方法标准 MIL-STD-202H-2015 只用方法208H
可焊性 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验T:锡焊 GB/T 2423.28-2005
可焊性 微电路试验方法标准 MIL-STD-883K w/CHANGE 2 22 February2017 只用方法2003.13 Dip and Look;2022.3
耐焊接热试验 电子电气组件的测试方法标准 MIL-STD-202H-2015 只用方法 210F
金属层耐溶解性 环境试验 第2-58部分:试验 试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法 IEC 60068-2-58-2015 不做回流焊法
金属层耐溶解性 环境试验 第2-20部分:试验 试验T:带导线设备耐锡焊热和可焊性的试验方法 IEC 60068-2-20-2008 不做回流焊法
湿热敏感等级 非气密性固体表面贴装器件的湿热敏感等级 IPC/JEDEC J-STD-020E-2015