检测能力 | 检测标准 | 标准编号 | 限制范围 | 资质说明 | |||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
金属层耐溶解性 | 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试 | EIA/IPC/JEDEC | 只用方法D |
![]() |
|||||
可焊性 | 环境试验 第2-58部分:试验 试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法 | IEC 60068-2-58-2015 | 不做回流焊法 |
![]() |
|||||
耐焊接热试验 | 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验T:锡焊 | GB/T 2423.28-2005 |
![]() |
||||||
可焊性 | 电子电气组件的测试方法标准 | MIL-STD-202H-2015 | 只用方法208H |
![]() |
|||||
可焊性 | 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验T:锡焊 | GB/T 2423.28-2005 |
![]() |
||||||
可焊性 | 微电路试验方法标准 MIL-STD-883K w/CHANGE 2 | 22 February2017 | 只用方法2003.13 Dip and Look;2022.3 |
![]() |
|||||
耐焊接热试验 | 电子电气组件的测试方法标准 | MIL-STD-202H-2015 | 只用方法 210F |
![]() |
|||||
金属层耐溶解性 | 环境试验 第2-58部分:试验 试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法 | IEC 60068-2-58-2015 | 不做回流焊法 |
![]() |
|||||
金属层耐溶解性 | 环境试验 第2-20部分:试验 试验T:带导线设备耐锡焊热和可焊性的试验方法 | IEC 60068-2-20-2008 | 不做回流焊法 |
![]() |
|||||
湿热敏感等级 | 非气密性固体表面贴装器件的湿热敏感等级 | IPC/JEDEC J-STD-020E-2015 |
![]() |
||||||