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混合集成电路

检测能力
  • 最高额定工作温度下的静态试验
    能力名称：最高额定工作温度下的静态试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：混合集成电路总规范/GJB2438A-2002
    限制说明：只测：最高温度T≤125℃
    资质说明：
  • 键合强度
    能力名称：键合强度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：膜集成电路和混合膜集成电路总规范/GB/T8976-1996
    限制说明：
    资质说明：
  • 最低额定工作温度下的动态试验
    能力名称：最低额定工作温度下的动态试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：膜集成电路和混合膜集成电路总规范/GB/T8976-1996
    限制说明：只测：最低温度T≥-55℃
    资质说明：
  • 芯片剪切强度
    能力名称：芯片剪切强度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：混合集成电路总规范/GJB2438A-2002
    限制说明：
    资质说明：
  • 芯片剪切强度
    能力名称：芯片剪切强度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：膜集成电路和混合膜集成电路总规范/GB/T8976-1996
    限制说明：
    资质说明：
  • 最高额定工作温度下的开关试验
    能力名称：最高额定工作温度下的开关试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：膜集成电路和混合膜集成电路总规范/GB/T8976-1996
    限制说明：只测：最高温度T≤125℃
    资质说明：
  • 耐焊接热
    能力名称：耐焊接热
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：膜集成电路和混合膜集成电路总规范/GB/T8976-1996
    限制说明：
    资质说明：
  • 最低额定工作温度下的开关试验
    能力名称：最低额定工作温度下的开关试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：膜集成电路和混合膜集成电路总规范/GB/T8976-1996
    限制说明：只测：最低温度T≥-55℃
    资质说明：
  • 25℃下的功能试验
    能力名称：25℃下的功能试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：膜集成电路和混合膜集成电路总规范/GB/T8976-1996
    限制说明：
    资质说明：
  • 静电放电敏感度
    能力名称：静电放电敏感度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：膜集成电路和混合膜集成电路总规范/GB/T8976-1996
    限制说明：
    资质说明：
  • 颗粒碰撞噪声检测
    能力名称：颗粒碰撞噪声检测
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：膜集成电路和混合膜集成电路总规范/GB/T8976-1996
    限制说明：
    资质说明：
  • 恒定加速度
    能力名称：恒定加速度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：膜集成电路和混合膜集成电路总规范/GB/T8976-1996
    限制说明：
    资质说明：
  • 引出端强度
    能力名称：引出端强度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：膜集成电路和混合膜集成电路总规范/GB/T8976-1996
    限制说明：
    资质说明：
  • 盐雾
    能力名称：盐雾
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：混合集成电路总规范/GJB2438A-2002
    限制说明：
    资质说明：
  • 最高额定工作温度下的静态试验
    能力名称：最高额定工作温度下的静态试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：膜集成电路和混合膜集成电路总规范/GB/T8976-1996
    限制说明：只测：最高温度T≤125℃
    资质说明：
  • X射线照相
    能力名称：X射线照相
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：膜集成电路和混合膜集成电路总规范/GB/T8976-1996
    限制说明：
    资质说明：
  • 耐焊接热
    能力名称：耐焊接热
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：混合集成电路总规范/GJB2438A-2002
    限制说明：
    资质说明：
  • 最低额定工作温度下的静态试验
    能力名称：最低额定工作温度下的静态试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：混合集成电路总规范/GJB2438A-2002
    限制说明：只测：最低温度T≥-55℃
    资质说明：
  • 25℃下的开关试验
    能力名称：25℃下的开关试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：膜集成电路和混合膜集成电路总规范/GB/T8976-1996
    限制说明：
    资质说明：
  • 最低额定工作温度下的开关试验
    能力名称：最低额定工作温度下的开关试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：混合集成电路总规范/GJB2438A-2002
    限制说明：只测：最低温度T≥-55℃
    资质说明：
  • 最高额定工作温度下的开关试验
    能力名称：最高额定工作温度下的开关试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：混合集成电路总规范/GJB2438A-2002
    限制说明：只测：最高温度T≤125℃
    资质说明：
  • 温度循环
    能力名称：温度循环
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：膜集成电路和混合膜集成电路总规范/GB/T8976-1996
    限制说明：
    资质说明：
  • 键合强度
    能力名称：键合强度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：混合集成电路总规范/GJB2438A-2002
    限制说明：
    资质说明：
  • 交变湿热
    能力名称：交变湿热
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：混合集成电路总规范/GJB2438A-2002
    限制说明：
    资质说明：
  • 颗粒碰撞噪声检测
    能力名称：颗粒碰撞噪声检测
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：混合集成电路总规范/GJB2438A-2002
    限制说明：
    资质说明：
  • 盐雾
    能力名称：盐雾
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：膜集成电路和混合膜集成电路总规范/GB/T8976-1996
    限制说明：
    资质说明：
  • 电耐久试验
    能力名称：电耐久试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：混合集成电路总规范/GJB2438A-2002
    限制说明：
    资质说明：
  • 高温贮存
    能力名称：高温贮存
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：混合集成电路总规范/GJB2438A-2002
    限制说明：
    资质说明：
  • 25℃下的功能试验
    能力名称：25℃下的功能试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：混合集成电路总规范/GJB2438A-2002
    限制说明：
    资质说明：
  • 电耐久试验
    能力名称：电耐久试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：膜集成电路和混合膜集成电路总规范/GB/T8976-1996
    限制说明：
    资质说明：
  • 交变湿热
    能力名称：交变湿热
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：膜集成电路和混合膜集成电路总规范/GB/T8976-1996
    限制说明：
    资质说明：
  • 最高和最低额定工作温度下的功能试验
    能力名称：最高和最低额定工作温度下的功能试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：膜集成电路和混合膜集成电路总规范/GB/T8976-1996
    限制说明：只测：最高温度T≤125℃，最低温度T≥-55℃
    资质说明：
  • 稳态湿热
    能力名称：稳态湿热
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：混合集成电路总规范/GJB2438A-2002
    限制说明：
    资质说明：
  • 可焊性
    能力名称：可焊性
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：膜集成电路和混合膜集成电路总规范/GB/T8976-1996
    限制说明：
    资质说明：
  • 最高额定工作温度下的动态试验
    能力名称：最高额定工作温度下的动态试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：混合集成电路总规范/GJB2438A-2002
    限制说明：只测：最高温度T≤125℃
    资质说明：
  • 静电放电敏感度
    能力名称：静电放电敏感度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：混合集成电路总规范/GJB2438A-2002
    限制说明：
    资质说明：
  • 密封
    能力名称：密封
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：膜集成电路和混合膜集成电路总规范/GB/T8976-1996
    限制说明：
    资质说明：
  • 恒定加速度
    能力名称：恒定加速度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：混合集成电路总规范/GJB2438A-2002
    限制说明：
    资质说明：
  • 温度循环
    能力名称：温度循环
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：混合集成电路总规范/GJB2438A-2002
    限制说明：
    资质说明：
  • 稳态湿热
    能力名称：稳态湿热
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：膜集成电路和混合膜集成电路总规范/GB/T8976-1996
    限制说明：
    资质说明：
  • 振动
    能力名称：振动
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：混合集成电路总规范/GJB2438A-2002
    限制说明：
    资质说明：
  • 振动
    能力名称：振动
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：膜集成电路和混合膜集成电路总规范/GB/T8976-1996
    限制说明：
    资质说明：
  • 最高额定工作温度下的动态试验
    能力名称：最高额定工作温度下的动态试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：膜集成电路和混合膜集成电路总规范/GB/T8976-1996
    限制说明：只测：最高温度T≤125℃
    资质说明：
  • 25℃下的静态试验
    能力名称：25℃下的静态试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：膜集成电路和混合膜集成电路总规范/GB/T8976-1996
    限制说明：
    资质说明：
  • 25℃下的动态试验
    能力名称：25℃下的动态试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：混合集成电路总规范/GJB2438A-2002
    限制说明：
    资质说明：
  • 最高和最低额定工作温度下的功能试验
    能力名称：最高和最低额定工作温度下的功能试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：混合集成电路总规范/GJB2438A-2002
    限制说明：只测：最高温度T≤125℃，最低温度T≥-55℃
    资质说明：
  • 25℃下的静态试验
    能力名称：25℃下的静态试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：混合集成电路总规范/GJB2438A-2002
    限制说明：
    资质说明：
  • 最低额定工作温度下的静态试验
    能力名称：最低额定工作温度下的静态试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：膜集成电路和混合膜集成电路总规范/GB/T8976-1996
    限制说明：只测：最低温度T≥-55℃
    资质说明：
  • 25℃下的开关试验
    能力名称：25℃下的开关试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：混合集成电路总规范/GJB2438A-2002
    限制说明：
    资质说明：
  • 引出端强度
    能力名称：引出端强度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：混合集成电路总规范/GJB2438A-2002
    限制说明：
    资质说明：
  • X射线照相
    能力名称：X射线照相
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：混合集成电路总规范/GJB2438A-2002
    限制说明：
    资质说明：
  • 25℃下的动态试验
    能力名称：25℃下的动态试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：膜集成电路和混合膜集成电路总规范/GB/T8976-1996
    限制说明：
    资质说明：
  • 高温贮存
    能力名称：高温贮存
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：膜集成电路和混合膜集成电路总规范/GB/T8976-1996
    限制说明：
    资质说明：
  • 最低额定工作温度下的动态试验
    能力名称：最低额定工作温度下的动态试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：混合集成电路总规范/GJB2438A-2002
    限制说明：只测：最低温度T≥-55℃
    资质说明：
  • 可焊性
    能力名称：可焊性
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：混合集成电路总规范/GJB2438A-2002
    限制说明：
    资质说明：
  • 密封
    能力名称：密封
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：混合集成电路总规范/GJB2438A-2002
    限制说明：
    资质说明：
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检测能力 检测标准 标准编号 限制范围 资质说明
最高额定工作温度下的静态试验 混合集成电路总规范 GJB2438A-2002 只测：最高温度T≤125℃
键合强度 膜集成电路和混合膜集成电路总规范 GB/T8976-1996
最低额定工作温度下的动态试验 膜集成电路和混合膜集成电路总规范 GB/T8976-1996 只测：最低温度T≥-55℃
芯片剪切强度 混合集成电路总规范 GJB2438A-2002
芯片剪切强度 膜集成电路和混合膜集成电路总规范 GB/T8976-1996
最高额定工作温度下的开关试验 膜集成电路和混合膜集成电路总规范 GB/T8976-1996 只测：最高温度T≤125℃
耐焊接热 膜集成电路和混合膜集成电路总规范 GB/T8976-1996
最低额定工作温度下的开关试验 膜集成电路和混合膜集成电路总规范 GB/T8976-1996 只测：最低温度T≥-55℃
25℃下的功能试验 膜集成电路和混合膜集成电路总规范 GB/T8976-1996
静电放电敏感度 膜集成电路和混合膜集成电路总规范 GB/T8976-1996