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电子电气（器）产品与家用电器电子辅料

检测能力
  • 物理稳定性
    能力名称：物理稳定性
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：锡焊用液态焊剂(松香基)/GB/T 9491-2002
    限制说明：
    资质说明：
  • 物理稳定性
    能力名称：物理稳定性
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：助焊剂的要求/IPCJ-STD-004B-2008 WAM1-2011  
    限制说明：
    资质说明：
  • 固体含量（不挥发物含量,wt%）
    能力名称：固体含量（不挥发物含量,wt%）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：锡焊用液态焊剂(松香基)/GB/T9491-2002
    限制说明：
    资质说明：
  • 助焊性(扩展率, %)
    能力名称：助焊性(扩展率, %)
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：软焊用焊剂试验方法/JISZ 3197-2012
    限制说明：
    资质说明：
  • 固体含量（不挥发物含量,wt%）
    能力名称：固体含量（不挥发物含量,wt%）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：助焊剂固体含量/IPC-TM-650
    限制说明：
    资质说明：
  • 润湿性试验
    能力名称：润湿性试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：锡膏的要求/IPC J-STD-005A-2012 
    限制说明：
    资质说明：
  • 水萃取液电阻率（Ω.cm）
    能力名称：水萃取液电阻率（Ω.cm）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：助焊剂的要求/IPCJ-STD-004B-2008 WAM1-2011  
    限制说明：
    资质说明：
  • 铜板腐蚀
    能力名称：铜板腐蚀
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：锡焊用液态焊剂(松香基)/GB/T9491-2002
    限制说明：
    资质说明：
  • 残留物干燥度
    能力名称：残留物干燥度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：锡焊用液态焊剂(松香基)/GB/T9491-2002
    限制说明：
    资质说明：
  • 外观
    能力名称：外观
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：助焊剂的要求/IPCJ-STD-004B-2008 WAM1-2011  
    限制说明：
    资质说明：
  • 密度（g/cm3）
    能力名称：密度（g/cm3）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：软焊用焊剂试验方法/JISZ 3197-2012
    限制说明：
    资质说明：
  • 残留物干燥度
    能力名称：残留物干燥度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：助焊剂残留物的干燥度/
    限制说明：
    资质说明：
  • 固体含量（不挥发物含量,wt%）
    能力名称：固体含量（不挥发物含量,wt%）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：软焊用焊剂试验方法/JISZ 3197-2012
    限制说明：
    资质说明：
  • 焊剂连续/均匀性
    能力名称：焊剂连续/均匀性
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子工业用树脂芯焊锡丝/SJ 2659-1986
    限制说明：
    资质说明：
  • 电化学迁移 （ECM）
    能力名称：电化学迁移 （ECM）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：软焊用焊剂试验方法/JISZ 3197-2012
    限制说明：
    资质说明：
  • 表面绝缘电阻（SIR）
    能力名称：表面绝缘电阻（SIR）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：助焊剂的要求/IPCJ-STD-004B-2008 WAM1-2011  
    限制说明：
    资质说明：
  • 铜镜腐蚀
    能力名称：铜镜腐蚀
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：助焊剂的要求/IPCJ-STD-004B-2008 WAM1-2011  
    限制说明：
    资质说明：
  • 铜板腐蚀
    能力名称：铜板腐蚀
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：助焊剂的要求/IPCJ-STD-004B-2008 WAM1-2011  
    限制说明：
    资质说明：
  • 外观
    能力名称：外观
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：软焊用焊剂试验方法/JISZ 3197-2012
    限制说明：
    资质说明：
  • 卤素含量（铬酸银试纸法）
    能力名称：卤素含量（铬酸银试纸法）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：软焊用焊剂试验方法/JISZ 3197-2012
    限制说明：
    资质说明：
  • 残留物干燥度
    能力名称：残留物干燥度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：松脂芯软焊料/JIS Z3283-2017
    限制说明：
    资质说明：
  • 残留物干燥度
    能力名称：残留物干燥度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：软焊用焊剂试验方法/JISZ 3197-2012
    限制说明：
    资质说明：
  • 焊剂含量
    能力名称：焊剂含量
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：锡膏的要求/IPC J-STD-005A-2012 
    限制说明：
    资质说明：
  • 助焊性(扩展率, %)
    能力名称：助焊性(扩展率, %)
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：助焊剂的要求/IPCJ-STD-004B-2008 WAM1-2011  
    限制说明：
    资质说明：
  • 铜板腐蚀
    能力名称：铜板腐蚀
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：腐蚀,助焊剂 IPC-TM-650/
    限制说明：
    资质说明：
  • 固体含量（不挥发物含量,wt%）
    能力名称：固体含量（不挥发物含量,wt%）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：助焊剂的要求/IPCJ-STD-004B-2008 WAM1-2011  
    限制说明：
    资质说明：
  • 外观
    能力名称：外观
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：锡焊用液态焊剂(松香基)/GB/T9491-2002
    限制说明：
    资质说明：
  • 水萃取液电阻率（Ω.cm）
    能力名称：水萃取液电阻率（Ω.cm）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：软焊用焊剂试验方法/JISZ 3197-2012
    限制说明：
    资质说明：
  • 助焊性(扩展率, %)
    能力名称：助焊性(扩展率, %)
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：锡焊用液态焊剂(松香基)/GB/T9491-2002
    限制说明：
    资质说明：
  • 焊剂含量
    能力名称：焊剂含量
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子工业用树脂芯焊锡丝/SJ 2659-1986
    限制说明：
    资质说明：
  • 密度（g/cm3）
    能力名称：密度（g/cm3）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：锡焊用液态焊剂(松香基)/GB/T9491-2002
    限制说明：
    资质说明：
  • 残留物干燥度
    能力名称：残留物干燥度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：助焊剂的要求/IPCJ-STD-004B-2008 WAM1-2011  
    限制说明：
    资质说明：
  • 电化学迁移 （ECM）
    能力名称：电化学迁移 （ECM）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电化学迁移测试 IPC-TM-650/
    限制说明：
    资质说明：
  • 铜镜腐蚀
    能力名称：铜镜腐蚀
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：锡焊用液态焊剂(松香基)/GB/T9491-2002
    限制说明：
    资质说明：
  • 物理稳定性
    能力名称：物理稳定性
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：软焊用焊剂试验方法/JISZ 3197-2012
    限制说明：
    资质说明：
  • 外径
    能力名称：外径
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子级焊料和含有助焊剂和不含助焊剂锡丝焊接的应用要求/IPC J-STD-006C-2013
    限制说明：
    资质说明：
  • 表面绝缘电阻（SIR）
    能力名称：表面绝缘电阻（SIR）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：软焊用焊剂试验方法/JISZ 3197-2012
    限制说明：
    资质说明：
  • 铜镜腐蚀
    能力名称：铜镜腐蚀
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：助焊剂诱导腐蚀（铜镜腐蚀法）/IPC-TM-650
    限制说明：
    资质说明：
  • 外径
    能力名称：外径
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子工业用树脂芯焊锡丝/SJ 2659-1986
    限制说明：
    资质说明：
  • 助焊剂可焊性测试
    能力名称：助焊剂可焊性测试
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：锡焊用液态焊剂(松香基)/GB/T 9491-2002
    限制说明：
    资质说明：
  • 铜板腐蚀
    能力名称：铜板腐蚀
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：软焊用焊剂试验方法/JISZ 3197-2012
    限制说明：
    资质说明：
  • 电化学迁移 （ECM）
    能力名称：电化学迁移 （ECM）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：助焊剂的要求/IPCJ-STD-004B-2008 WAM1-2011  
    限制说明：
    资质说明：
  • 焊剂含量
    能力名称：焊剂含量
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：表面涂覆或内部包裹助焊剂焊料的焊剂含量百分比/IPC-TM-650
    限制说明：
    资质说明：
  • 焊剂连续/均匀性
    能力名称：焊剂连续/均匀性
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子级焊料和含有助焊剂和不含助焊剂锡丝焊接的应用要求/IPC J-STD-006C-2013
    限制说明：
    资质说明：
  • 酸值（mgKOH/gFlux）
    能力名称：酸值（mgKOH/gFlux）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：酸值的确定/IPC-TM-650
    限制说明：
    资质说明：
  • 密度（g/cm3）
    能力名称：密度（g/cm3）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：助焊剂的要求/IPCJ-STD-004B-2008 WAM1-2011  
    限制说明：
    资质说明：
  • 水萃取液电阻率（Ω.cm）
    能力名称：水萃取液电阻率（Ω.cm）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：锡焊用液态焊剂(松香基)/GB/T9491-2002
    限制说明：
    资质说明：
  • 助焊剂可焊性测试
    能力名称：助焊剂可焊性测试
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：软焊用焊剂试验方法/JISZ 3197-2012
    限制说明：
    资质说明：
  • 金属含量百分比
    能力名称：金属含量百分比
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：锡膏的要求/IPC J-STD-005A-2012 
    限制说明：
    资质说明：
  • 助焊剂可焊性测试
    能力名称：助焊剂可焊性测试
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：助焊剂的要求/IPCJ-STD-004B-2008 WAM1-2011  
    限制说明：
    资质说明：
  • 酸值（mgKOH/gFlux）
    能力名称：酸值（mgKOH/gFlux）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：助焊剂的要求/IPCJ-STD-004B-2008 WAM1-2011  
    限制说明：
    资质说明：
  • 表面绝缘电阻（SIR）
    能力名称：表面绝缘电阻（SIR）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：锡焊用液态焊剂(松香基)/GB/T9491-2002
    限制说明：
    资质说明：
  • 铜镜腐蚀
    能力名称：铜镜腐蚀
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：软焊用焊剂试验方法/JISZ 3197-2012
    限制说明：
    资质说明：
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检测分类

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检测能力 检测标准 标准编号 限制范围 资质说明
物理稳定性 锡焊用液态焊剂(松香基) GB/T 9491-2002
物理稳定性 助焊剂的要求 IPCJ-STD-004B-2008 WAM1-2011  
固体含量（不挥发物含量,wt%） 锡焊用液态焊剂(松香基) GB/T9491-2002
助焊性(扩展率, %) 软焊用焊剂试验方法 JISZ 3197-2012
固体含量（不挥发物含量,wt%） 助焊剂固体含量 IPC-TM-650
润湿性试验 锡膏的要求 IPC J-STD-005A-2012 
水萃取液电阻率（Ω.cm） 助焊剂的要求 IPCJ-STD-004B-2008 WAM1-2011  
铜板腐蚀 锡焊用液态焊剂(松香基) GB/T9491-2002
残留物干燥度 锡焊用液态焊剂(松香基) GB/T9491-2002
外观 助焊剂的要求 IPCJ-STD-004B-2008 WAM1-2011