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佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心实验室佛山香港科技大学LED-FPD工程技术研发中心实验室

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LED封装前段样品

检测能力
  • 金线拉力
    能力名称：金线拉力
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：《粘结强度（破坏性拉力键合测试）》 MIL-STD-883/HMethod
    限制说明：只做测试条件C、D
    资质说明：
  • 芯片剪切强度
    能力名称：芯片剪切强度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：《芯片剪切强度测试》 MIL-STD-883/HMethod
    限制说明：
    资质说明：
  • 金球推力
    能力名称：金球推力
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：《线焊接强度剪切测试》/JESD22-B116A-2009
    限制说明：
    资质说明：
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检测分类

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检测能力 检测标准 标准编号 限制范围 资质说明
金线拉力 《粘结强度（破坏性拉力键合测试）》 MIL-STD-883 HMethod 只做测试条件C、D
芯片剪切强度 《芯片剪切强度测试》 MIL-STD-883 HMethod
金球推力 《线焊接强度剪切测试》 JESD22-B116A-2009