| 检测能力 | 检测标准 | 标准编号 | 限制范围 | 资质说明 |
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| 阈值试验 | 微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法5003微电路的失效分析程序 | 只测:3.2.3 a)阈值试验 |
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| 外部检查 | 微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法5003微电路的失效分析程序 | 只测:3.2.1 外部检查 |
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| 两个或三个引出端之间电测试 | 微电子器件试验方法和程序 | GJB548B-2005 方法5003 | 只测:3.2.3c)两个或三个引出端之间电测试 |
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| 扫描电子显微技术和电子束显微分析 | 微电子器件试验方法和程序 GJB | 只测:3.4 e) 扫描电子显微技术和电子束显微分析 |
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| 内部检查 | 微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法5003微电路的失效分析程序 | 只测:3.2.7 内部检查 |
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| X射线照相 | 微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法5003微电路的失效分析程序 | 只测:3.2.4 X射线照相 |
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| 外壳绝缘 | 微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法5003微电路的失效分析程序 | 只测:3.2.3 b)外壳绝缘 |
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