只有通过实名认证的机构用户,才可以进入管理后台哦。

知道了 升级为机构用户

中国航空综合技术研究所中国航空综合技术研究所

分享到：

电子元器件

检测能力
  • 元素分析
    能力名称：元素分析
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微束分析 能谱法定量分析/GB/T 17359-2012
    限制说明：
    资质说明：
  • X射线检查
    能力名称：X射线检查
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：军用电子元器件破坏物理分析方法/GJB4027A-2006
    限制说明：
    资质说明：
  • 芯片粘附强度
    能力名称：芯片粘附强度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005方法2019.2、2027.1
    限制说明：
    资质说明：
  • 外部检查
    能力名称：外部检查
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件试验方法/GJB128A-1997方法2068
    限制说明：
    资质说明：
  • 元素分析
    能力名称：元素分析
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路失效分析程序和方法/GJB3233-1998
    限制说明：
    资质说明：
  • 扫描电子显微镜（SEM）检查
    能力名称：扫描电子显微镜（SEM）检查
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件试验方法/GJB128A-1997方法2077
    限制说明：
    资质说明：
  • 外部检查
    能力名称：外部检查
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路失效分析程序和方法/GJB3233-1998
    限制说明：
    资质说明：
  • 颗粒碰撞噪声检测
    能力名称：颗粒碰撞噪声检测
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：军用电子元器件破坏物理分析方法/GJB4027A-2006
    限制说明：
    资质说明：
  • 密封性
    能力名称：密封性
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子及电气元件试验方法/GJB360B-2009
    限制说明：
    资质说明：
  • 物理尺寸
    能力名称：物理尺寸
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005方法2016
    限制说明：
    资质说明：
  • 扫描电子显微镜（SEM）检查
    能力名称：扫描电子显微镜（SEM）检查
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：军用电子元器件破坏物理分析方法/GJB4027A-2006
    限制说明：
    资质说明：
  • 老炼
    能力名称：老炼
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：军用电子元器件筛选技术要求工作项目中声学扫描显微镜检查/GJB7243-2011
    限制说明：
    资质说明：
  • 老炼
    能力名称：老炼
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：《微电子器件试验方法和程序》/GJB548B-2005
    限制说明：
    资质说明：
  • 声学扫描显微镜检查
    能力名称：声学扫描显微镜检查
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005方法2030
    限制说明：
    资质说明：
  • 内部气氛分析
    能力名称：内部气氛分析
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件试验方法/GJB128A-1997
    限制说明：仅适用于密封器件
    资质说明：
  • 老炼
    能力名称：老炼
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子及电气元件试验方法/GJB360B-2009
    限制说明：
    资质说明：
  • 键合强度
    能力名称：键合强度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件试验方法/GJB128A-1997方法2037
    限制说明：
    资质说明：
  • 内部气氛分析
    能力名称：内部气氛分析
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：军用电子元器件破坏物理分析方法/GJB4027A-2006
    限制说明：仅适用于密封器件
    资质说明：
  • 高温试验
    能力名称：高温试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：军用电子元器件筛选技术要求/GJB 7243-2011
    限制说明：容积：≤45m3 温度：常温~-100℃ 容积：≤10m3 温度：常温~120℃ 容积：≤1m3 温度：常温~300℃
    资质说明：
  • 高温试验
    能力名称：高温试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子及电气元件试验方法/GJB 360B-2009
    限制说明：容积：≤45m3 温度：常温~-100℃ 容积：≤10m3 温度：常温~120℃ 容积：≤1m3 温度：常温~300℃
    资质说明：
  • 声学扫描显微镜检查
    能力名称：声学扫描显微镜检查
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：军用电子元器件筛选技术要求工作项目中声学扫描显微镜检查/GJB7243-2011
    限制说明：
    资质说明：
  • 内部检查
    能力名称：内部检查
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：军用电子元器件破坏物理分析方法/GJB4027A-2006
    限制说明：
    资质说明：
  • 内部检查
    能力名称：内部检查
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路失效分析程序和方法/GJB3233-1998
    限制说明：
    资质说明：
  • 密封性
    能力名称：密封性
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：军用电子元器件破坏物理分析方法/GJB4027A-2006
    限制说明：
    资质说明：
  • 物理尺寸
    能力名称：物理尺寸
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件试验方法/GJB128A-1997方法2066
    限制说明：
    资质说明：
  • 内部检查
    能力名称：内部检查
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005方法2010.1、2013、2014、2017.1
    限制说明：
    资质说明：
  • 内部检查
    能力名称：内部检查
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件试验方法/GJB128A-1997方法2073、2074、2075
    限制说明：
    资质说明：
  • 键合强度
    能力名称：键合强度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：军用电子元器件破坏物理分析方法/GJB4027A-2006
    限制说明：
    资质说明：
  • 低温试验
    能力名称：低温试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：军用电子元器件筛选技术要求/GJB 7243-2011
    限制说明：容积：≤45m3 温度：常温~-60℃ 容积：≤10m3 温度：常温~-70℃
    资质说明：
  • 外部检查
    能力名称：外部检查
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：军用电子元器件破坏物理分析方法/GJB4027A-2006
    限制说明：
    资质说明：
  • 键合强度
    能力名称：键合强度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005方法2011.1
    限制说明：
    资质说明：
  • 扫描电子显微镜（SEM）检查
    能力名称：扫描电子显微镜（SEM）检查
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体集成电路失效分析程序和方法/GJB3233-1998
    限制说明：
    资质说明：
  • X射线CT检测
    能力名称：X射线CT检测
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：工业射线层析成象（CT）检测/GJB 5312-2004
    限制说明：
    资质说明：
  • 芯片粘附强度
    能力名称：芯片粘附强度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：军用电子元器件破坏物理分析方法/GJB4027A-2006
    限制说明：
    资质说明：
  • 密封性
    能力名称：密封性
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件试验方法/GJB128A-1997方法1071
    限制说明：
    资质说明：
  • 高温试验
    能力名称：高温试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件试验方法/GJB 128A-1997
    限制说明：容积：≤45m3 温度：常温~-100℃ 容积：≤10m3 温度：常温~120℃ 容积：≤1m3 温度：常温~300℃
    资质说明：
  • 内部检查
    能力名称：内部检查
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备和检验方法/GJB4152-2001
    限制说明：
    资质说明：
  • 颗粒碰撞噪声检测
    能力名称：颗粒碰撞噪声检测
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005方法2020.1
    限制说明：
    资质说明：
  • 老炼
    能力名称：老炼
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：《半导体分立器件试验方法》/GJB128A-1997
    限制说明：
    资质说明：
  • 扫描电子显微镜（SEM）检查
    能力名称：扫描电子显微镜（SEM）检查
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件失效分析方法与程序/GJB3157-1998
    限制说明：
    资质说明：
  • 内部气氛分析
    能力名称：内部气氛分析
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005
    限制说明：仅适用于密封器件
    资质说明：
  • 内部检查
    能力名称：内部检查
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件失效分析方法与程序/GJB3157-1998
    限制说明：
    资质说明：
  • 声学扫描显微镜检查
    能力名称：声学扫描显微镜检查
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：军用电子元器件破坏物理分析方法/GJB4027A-2006
    限制说明：
    资质说明：
  • 外部检查
    能力名称：外部检查
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：军用电子元器件筛选技术要求工作项目中外部检查/GJB7243-2011
    限制说明：
    资质说明：
  • 高温试验
    能力名称：高温试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB 548B-2005
    限制说明：容积：≤45m3 温度：常温~-100℃ 容积：≤10m3 温度：常温~120℃ 容积：≤1m3 温度：常温~300℃
    资质说明：
  • X射线检查
    能力名称：X射线检查
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005方法2076
    限制说明：
    资质说明：
  • 芯片粘附强度
    能力名称：芯片粘附强度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件试验方法/GJB128A-1997方法2017
    限制说明：
    资质说明：
  • 元素分析
    能力名称：元素分析
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件失效分析方法与程序/GJB3157-1998
    限制说明：
    资质说明：
  • 密封性
    能力名称：密封性
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005方法1014.2
    限制说明：
    资质说明：
  • X射线检查
    能力名称：X射线检查
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件试验方法/GJB128A-1997工作项目中X射线检查
    限制说明：
    资质说明：
  • 扫描电子显微镜（SEM）检查
    能力名称：扫描电子显微镜（SEM）检查
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005 方法2018.1
    限制说明：
    资质说明：
  • 颗粒碰撞噪声检测
    能力名称：颗粒碰撞噪声检测
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件试验方法/GJB128A-1997方法2052
    限制说明：
    资质说明：
  • 颗粒碰撞噪声检测
    能力名称：颗粒碰撞噪声检测
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子及电气元件试验方法/GJB360B-2009
    限制说明：
    资质说明：
  • 外部检查
    能力名称：外部检查
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件失效分析方法与程序/GJB3157-1998
    限制说明：
    资质说明：
  • 外部检查
    能力名称：外部检查
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005方法2009.1
    限制说明：
    资质说明：
  • X射线检查
    能力名称：X射线检查
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子及电气元件试验方法/GJB360B-2009
    限制说明：
    资质说明：
  • 外部检查
    能力名称：外部检查
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备和检验方法/GJB4152-2001
    限制说明：
    资质说明：
免费咨询

检测分类

全部

检测能力 检测标准 标准编号 限制范围 资质说明
元素分析 微束分析 能谱法定量分析 GB/T 17359-2012
X射线检查 军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027A-2006
芯片粘附强度 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005方法2019.2、2027.1
外部检查 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997方法2068
元素分析 半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB3233-1998
扫描电子显微镜（SEM）检查 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997方法2077
外部检查 半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB3233-1998
颗粒碰撞噪声检测 军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027A-2006
密封性 电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009
物理尺寸 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005方法2016