检测能力

• 老炼
  能力名称：老炼

  一级类别：

  二级类别：

  标准名称/编号：半导体器件集成电路第11部分:半导体集成电路分规范 （不包括混合电路）/GB/T12750-2006

  限制说明：

  资质说明：
• 温度循环
  能力名称：温度循环

  一级类别：

  二级类别：

  标准名称/编号：半导体器件集成电路第11部分:半导体集成电路分规范 （不包括混合电路）/GB/T12750-2006

  限制说明：只做: 工作空间: 20cm×20cm×30cm， 高温区： 70℃～150℃ 低温区： -65℃～-20℃

  资质说明：
• 恒定加速度
  能力名称：恒定加速度

  一级类别：

  二级类别：

  标准名称/编号：半导体器件集成电路第11部分:半导体集成电路分规范 （不包括混合电路）/GB/T12750-2006

  限制说明：只做： 最大加速度：294,000m/s2 最大负载：30kg

  资质说明：
• 耐湿
  能力名称：耐湿

  一级类别：

  二级类别：

  标准名称/编号：半导体器件集成电路第11部分:半导体集成电路分规范 （不包括混合电路）/GB/T12750-2006

  限制说明：只做： 工作空间： 75cm×75cm×85cm 温度范围： 25℃～85℃ 相对湿度： 10%RH～95%RH

  资质说明：
• 高温贮存
  能力名称：高温贮存

  一级类别：

  二级类别：

  标准名称/编号：半导体器件集成电路第11部分:半导体集成电路分规范 （不包括混合电路）/GB/T12750-2006

  限制说明：只做: 工作空间: 75cm×75cm×85cm 最高温度： 200℃

  资质说明：
• 密封
  能力名称：密封

  一级类别：

  二级类别：

  标准名称/编号：半导体器件集成电路第11部分:半导体集成电路分规范 （不包括混合电路）/GB/T12750-2006

  限制说明：

  资质说明：
• 盐雾
  能力名称：盐雾

  一级类别：

  二级类别：

  标准名称/编号：半导体器件集成电路第11部分:半导体集成电路分规范 （不包括混合电路）/GB/T12750-2006

  限制说明：只做: 工作空间: 40cm×40cm×60cm

  资质说明：