检测能力 | 检测标准 | 标准编号 | 限制范围 | 资质说明 | |||||
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铜箔拉伸强度和延展性 | 铜箔拉伸强度和延展性 |
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剥离强度 | 覆金属箔板的剥离强度 | 只做:交收态剥离强度 |
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可焊性 | 印刷板可焊性测试 IPC J-STD-003C-WAM1 w/Amendment1 (2014.05) | 只做:浸锡及浮锡法 |
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离子污染 | 表面污染物离子的检测 | IPC-TM-650 | 只做:动态萃取法 |
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热油 | 热油 IPC-TM-6502.4.6( | 只测温度: 常温~260℃ |
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附着力 | 阻焊膜附着力(胶带法) |
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介质耐电压 | 印制线路板介质耐电压 |
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手动切片 | 显微切片,手动和半自动 IPC-TM-650 | 只做:手动法 |
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阻焊膜磨损 | 阻焊膜磨损(铅笔法) |
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玻璃转化温度和固化因素 | 玻璃转化温度和固化因素(DSC) | 只做:DSC方法 温度:常温~300℃ |
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