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深圳崇达多层线路板有限公司实验室深圳崇达多层线路板实验室

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电子元器件线路板

检测能力
  • 铜箔拉伸强度和延展性
    能力名称:铜箔拉伸强度和延展性
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:铜箔拉伸强度和延展性/
    限制说明:
    资质说明:
  • 剥离强度
    能力名称:剥离强度
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:覆金属箔板的剥离强度/
    限制说明:只做:交收态剥离强度
    资质说明:
  • 可焊性
    能力名称:可焊性
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:印刷板可焊性测试 IPC J-STD-003C-WAM1 w/Amendment1 (2014.05)/
    限制说明:只做:浸锡及浮锡法
    资质说明:
  • 离子污染
    能力名称:离子污染
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:表面污染物离子的检测/IPC-TM-650
    限制说明:只做:动态萃取法
    资质说明:
  • 热油
    能力名称:热油
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:热油 IPC-TM-6502.4.6(/
    限制说明:只测温度: 常温~260℃
    资质说明:
  • 附着力
    能力名称:附着力
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:阻焊膜附着力(胶带法)/
    限制说明:
    资质说明:
  • 介质耐电压
    能力名称:介质耐电压
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:印制线路板介质耐电压/
    限制说明:
    资质说明:
  • 手动切片
    能力名称:手动切片
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:显微切片,手动和半自动 IPC-TM-650/
    限制说明:只做:手动法
    资质说明:
  • 阻焊膜磨损
    能力名称:阻焊膜磨损
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:阻焊膜磨损(铅笔法)/
    限制说明:
    资质说明:
  • 玻璃转化温度和固化因素
    能力名称:玻璃转化温度和固化因素
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:玻璃转化温度和固化因素(DSC)/
    限制说明:只做:DSC方法 温度:常温~300℃
    资质说明:
  • 热应力
    能力名称:热应力
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:热应力冲击,镀通孔/
    限制说明:
    资质说明:
  • 耐热冲击
    能力名称:耐热冲击
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:印制板的热冲击、连续性和显微切片/
    限制说明:只测温度: -55℃~125℃
    资质说明:
  • 电镀铜拉伸强度和延展性
    能力名称:电镀铜拉伸强度和延展性
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:电镀铜拉伸强度和延展性 IPC-TM-6502.4.18.1A(05/04/
    限制说明:
    资质说明:

检测分类

全部

检测能力 检测标准 标准编号 限制范围 资质说明
铜箔拉伸强度和延展性 铜箔拉伸强度和延展性
剥离强度 覆金属箔板的剥离强度 只做:交收态剥离强度
可焊性 印刷板可焊性测试 IPC J-STD-003C-WAM1 w/Amendment1 (2014.05) 只做:浸锡及浮锡法
离子污染 表面污染物离子的检测 IPC-TM-650 只做:动态萃取法
热油 热油 IPC-TM-6502.4.6( 只测温度: 常温~260℃
附着力 阻焊膜附着力(胶带法)
介质耐电压 印制线路板介质耐电压
手动切片 显微切片,手动和半自动 IPC-TM-650 只做:手动法
阻焊膜磨损 阻焊膜磨损(铅笔法)
玻璃转化温度和固化因素 玻璃转化温度和固化因素(DSC) 只做:DSC方法 温度:常温~300℃