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江苏省电子信息产品质量监督检验研究院（江苏省信息安全测评中心）江苏电子信息产品质检院

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印制板无金属化孔单双面碳膜印制板

检测能力
  • 镀层厚度
    能力名称：镀层厚度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：无金属化孔单双面碳膜印制板规范/SJ/T11171-1998
    限制说明：
    资质说明：
  • 导线宽度
    能力名称：导线宽度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：无金属化孔单双面碳膜印制板规范/SJ/T11171-1998
    限制说明：
    资质说明：
  • 导线之间的残粒
    能力名称：导线之间的残粒
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：无金属化孔单双面碳膜印制板规范/SJ/T11171-1998
    限制说明：
    资质说明：
  • 镀层附着力胶带法
    能力名称：镀层附着力胶带法
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：无金属化孔单双面碳膜印制板规范/SJ/T11171-1998
    限制说明：
    资质说明：
  • 拉出强度
    能力名称：拉出强度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：无金属化孔单双面碳膜印制板规范/SJ/T11171-1998
    限制说明：
    资质说明：
  • 金属化孔
    能力名称：金属化孔
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：无金属化孔单双面碳膜印制板规范/SJ/T11171-1998
    限制说明：
    资质说明：
  • 孔与连接盘不同轴度
    能力名称：孔与连接盘不同轴度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：无金属化孔单双面碳膜印制板规范/SJ/T11171-1998
    限制说明：
    资质说明：
  • 导线上的缺陷
    能力名称：导线上的缺陷
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：无金属化孔单双面碳膜印制板规范/SJ/T11171-1998
    限制说明：
    资质说明：
  • 金属化孔电阻变化
    能力名称：金属化孔电阻变化
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：无金属化孔单双面碳膜印制板规范/SJ/T11171-1998
    限制说明：
    资质说明：
  • 剥离强度
    能力名称：剥离强度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：无金属化孔单双面碳膜印制板规范/SJ/T11171-1998
    限制说明：
    资质说明：
  • 板的尺寸
    能力名称：板的尺寸
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：无金属化孔单双面碳膜印制板规范/SJ/T11171-1998
    限制说明：
    资质说明：
  • 印制板插头部位厚度
    能力名称：印制板插头部位厚度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：无金属化孔单双面碳膜印制板规范/SJ/T11171-1998
    限制说明：
    资质说明：
  • 导线间距
    能力名称：导线间距
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：无金属化孔单双面碳膜印制板规范/SJ/T11171-1998
    限制说明：
    资质说明：
  • 绝缘电阻
    能力名称：绝缘电阻
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：无金属化孔单双面碳膜印制板规范/SJ/T11171-1998
    限制说明：
    资质说明：
  • 可焊性
    能力名称：可焊性
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：无金属化孔单双面碳膜印制板规范/SJ/T11171-1998
    限制说明：
    资质说明：
  • 无连接盘金属化孔
    能力名称：无连接盘金属化孔
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：无金属化孔单双面碳膜印制板规范/SJ/T11171-1998
    限制说明：
    资质说明：
  • 孔
    能力名称：孔
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：无金属化孔单双面碳膜印制板规范/SJ/T11171-1998
    限制说明：
    资质说明：
  • 一致性、标识外观和加工质量
    能力名称：一致性、标识外观和加工质量
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：无金属化孔单双面碳膜印制板规范/SJ/T11171-1998
    限制说明：
    资质说明：
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检测分类

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检测能力 检测标准 标准编号 限制范围 资质说明
镀层厚度 无金属化孔单双面碳膜印制板规范 SJ/T11171-1998
导线宽度 无金属化孔单双面碳膜印制板规范 SJ/T11171-1998
导线之间的残粒 无金属化孔单双面碳膜印制板规范 SJ/T11171-1998
镀层附着力胶带法 无金属化孔单双面碳膜印制板规范 SJ/T11171-1998
拉出强度 无金属化孔单双面碳膜印制板规范 SJ/T11171-1998
金属化孔 无金属化孔单双面碳膜印制板规范 SJ/T11171-1998
孔与连接盘不同轴度 无金属化孔单双面碳膜印制板规范 SJ/T11171-1998
导线上的缺陷 无金属化孔单双面碳膜印制板规范 SJ/T11171-1998
金属化孔电阻变化 无金属化孔单双面碳膜印制板规范 SJ/T11171-1998
剥离强度 无金属化孔单双面碳膜印制板规范 SJ/T11171-1998