| 检测能力 | 检测标准 | 标准编号 | 限制范围 | 资质说明 |
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| 电源电流测试 | 半导体器件 集成电路第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路) | GB/12750-2006 |
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| 增益试验 | 半导体器件 集成电路第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路) | GB/12750-2006 |
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| 高温寿命试验 | 微电子器件试验方法和程序 | GJB548B-2005 |
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| 线性放大试验 | 半导体器件 集成电路第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路) | GB/12750-2006 |
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| 耐湿 | 微电子器件试验方法和程序 | GJB548B-2005 |
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| 温度冲击试验 | 微电子器件试验方法和程序 | GJB548B-2005 |
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| 电压基准试验 | 半导体器件 集成电路第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路) | GB/12750-2006 |
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| 开路/短路 | 半导体器件 集成电路第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路) | GB/12750-2006 |
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| 外形尺寸 | 微电子器件试验方法和程序 | GJB548B-2005 2016 |
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