检测能力 | 检测标准 | 标准编号 | 限制范围 | 资质说明 | |||||
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电容量随温度变化 | 电子设备用固定电容器 第1部分:总规范 | GB/T 2693-2001 |
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损耗角正切 | 电子设备用固定电容器 第22部分:分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 | GB/T 21042-2007 |
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引出端强度 | 电子设备用固定电容器 第22部分:分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器全部条款 | GB/T 21042-2007 |
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衬底弯曲试验(端面镀层的结合强度)/板弯曲试验 | 电子设备用固定电容器 第22部分:分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 | GB/T 21042-2007 |
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引出端强度 | 电子设备用固定电容器 第21部分:分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器全部条款 | GB/T 21041-2007 |
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电容量随温度变化 | 电子设备用固定电容器 第22部分:分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 | GB/T 21042-2007 |
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附着力 | 电子设备用固定电容器 第21部分:分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 | GB/T 21041-2007 |
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损耗角正切 | 电子设备用固定电容器 第1部分:总规范 | GB/T 2693-2001 |
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附着力 | 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法 试验U:引出端及整体安装件强度 | GB/T 2423.60-2008 |
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附着力 | 电子设备用固定电容器 第1部分:总规范 | GB/T 2693-2001 |
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