| 检测能力 | 检测标准 | 标准编号 | 限制范围 | 资质说明 |
|---|---|---|---|---|
| 高频振动 | 电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009方法204 | 只测:频率:(1~2000)Hz,加速度:≤100g,位移:≤51mm,尺寸:(1000*1000)mm |
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| 温度冲击 | 电子及电气元件试验方法GJB360B-2009 | 只测:温度:-70℃~150℃ |
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| 随机振动 | 电子及电气元件试验方法GJB360B-2009 | 只测:频率:(1~2000)Hz,加速度:≤100g,位移:≤51mm,尺寸: (1000*1000) mm |
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| 耐湿 | 电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 | 温度范围:RT℃~150℃、RH:30-98%,尺寸:(2800*4000*2100)mm,,容积≤25m3 |
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| 湿热 | 电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 | 温度范围:RT℃~150℃、RH:30-98%,尺寸:(2800*4000*2100)mm,,容积≤25m3 |
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| 盐雾 | 电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 | 温度范围:RT~50℃,0.2m3 |
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| 冲击 | 电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009方法213 | 只测:半正弦波,加速度:1~1000g, 脉宽:(2~30)ms,梯形波,后峰、前锋锯齿波, 加速度:5~50g, 脉宽:(1~16)ms,尺寸: (1000*1000) mm |
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| 低频振动 | 电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009方法201 | 只测:频率:(10~55)Hz,加速度:≤100g,位移:≤51mm,尺寸:(1000*1000)mm |
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| 高温寿命 | 电子及电气元件试验方法GJB360B-2009 方法108 | 温度范围: RT~300℃,尺寸:(2800*4000*2100)mm,,容积≤25m3 |
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