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广州广电计量检测股份有限公司1广州广电计量

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环境与可靠性试验电子元器件环境与可靠性试验

检测能力
  • 冲击
    能力名称：冲击
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件试验方法/GJB128A-1997
    限制说明：只测: 半正弦波 ≤20000m/s²;
    资质说明：
  • 温度循环（温度冲击）
    能力名称：温度循环（温度冲击）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：Test method standard electronic and electrical componet/parts MIL-STD-202G-2002
    限制说明：只测: 温度范围:-70℃～150℃
    资质说明：
  • 冲击
    能力名称：冲击
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：Test method standard electronic and electrical componet/parts MIL-STD-202G-2002
    限制说明：只测: 半正弦波≤20000m/s²; 后峰锯齿波≤1000m/s²;
    资质说明：
  • 低气压
    能力名称：低气压
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件试验方法/GJB128A-1997
    限制说明：只测：容积≤2m³,-70℃～160℃ 气压范围：常压～0.5kPa
    资质说明：
  • 密封
    能力名称：密封
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子及电气元件试验方法/GJB360B-2009
    限制说明：保压时间：1-10h； 充气压力：(0.2-1.0)MPa； 最小可检漏率：5×10-12mbar•L/s、5×10-13 Pa•m3/s
    资质说明：
  • 温度循环（温度冲击）
    能力名称：温度循环（温度冲击）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子及电气元件试验方法电子及电气元件试验方法/GJB360B-2009
    限制说明：只测: 温度范围:-70℃～150℃
    资质说明：
  • 密封
    能力名称：密封
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：Test method standard/microcircuits MIL-STD-883H-2010
    限制说明：条件A1，C1，A4:保压时间：1-10h； 充气压力：(0.2-1.0)MPa； 最小可检漏率：5×10-12mbar•L/s、5×10-13 Pa•m3/s
    资质说明：
  • 低气压
    能力名称：低气压
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子及电气元件试验方法/GJB360B-2009
    限制说明：只测：容积≤2m³,-70℃～160℃ 气压范围：常压～0.5kPa
    资质说明：
  • 强碰撞冲击
    能力名称：强碰撞冲击
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：Test method standard electronic and electrical componet/parts MIL-STD-202G-2002
    限制说明：只测：落锤高度0~1.5m，摆锤角度0~90,负载≤200kg
    资质说明：
  • 粒子碰撞噪声检测试验
    能力名称：粒子碰撞噪声检测试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件试验方法/GJB128A-1997
    限制说明：
    资质说明：
  • 加速度
    能力名称：加速度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件试验方法/GJB128A-1997
    限制说明：变速 0~20000 RPM 加速度：5000-300000m/s2
    资质说明：
  • 密封
    能力名称：密封
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：Test method standard electronic and electrical componet/parts MIL-STD-202G-2002
    限制说明：条件C、D、E:保压时间：1-10h； 充气压力：0.2-1.0MPa； 最小可检漏率：5×10-12mbar•L/s、5×10-13 Pa•m3/s
    资质说明：
  • 加速度
    能力名称：加速度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：Test method standard electronic and electrical componet/parts MIL-STD-202G-2002
    限制说明：变速 0~20000 RPM 加速度：5000-300000m/s2
    资质说明：
  • 温度循环（温度冲击）
    能力名称：温度循环（温度冲击）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序微电路试验方法/GJB548B-2005
    限制说明：只测: 温度范围: -70℃～150℃;
    资质说明：
  • 耐湿
    能力名称：耐湿
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：Test method standard electronic and electrical componet/parts MIL-STD-202G-2002
    限制说明：只测: 容积≤25m³
    资质说明：
  • 稳态寿命
    能力名称：稳态寿命
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005
    限制说明：只测: 温度≤+150℃
    资质说明：
  • 低气压
    能力名称：低气压
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005
    限制说明：只测：容积≤2m³,-70℃～160℃ 气压范围：常压～0.5kPa
    资质说明：
  • 加速度
    能力名称：加速度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005
    限制说明：变速 0~20000 RPM 加速度：5000-300000m/s2
    资质说明：
  • 盐雾
    能力名称：盐雾
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：Test method standard electronic and electrical componet/parts MIL-STD-202G-2002
    限制说明：只测: 容积≤0.816m³
    资质说明：
  • 振动
    能力名称：振动
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序微电路试验方法/GJB548B-2005
    限制说明：只测: 推力≤98kN； 频率:(1～3000)Hz； 位移≤76mm； 加速度≤1000m/s²;
    资质说明：
  • 稳态寿命
    能力名称：稳态寿命
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件试验方法/GJB128A-1997
    限制说明：只测:温度≤+150℃，老炼电压≤2000V
    资质说明：
  • 冲击
    能力名称：冲击
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子及电气元件试验方法/GJB360B-2009
    限制说明：只测: 半正弦波≤20000m/s²; 后峰锯齿波≤1000m/s²;
    资质说明：
  • 密封
    能力名称：密封
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005
    限制说明：条件A1，C1，A4:保压时间：1-10h； 充气压力：(0.2-1.0)MPa； 最小可检漏率：5×10-12mbar•L/s、5×10-13 Pa•m3/s
    资质说明：
  • 低气压
    能力名称：低气压
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：Test method standard electronic and electrical componet/parts MIL-STD-202G-2002
    限制说明：只测：容积≤2m³,-70℃～160℃ 气压范围：常压～0.5kPa
    资质说明：
  • 加速度
    能力名称：加速度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子及电气元件试验方法/GJB360B-2009
    限制说明：变速 0~20000 RPM 加速度：5000-300000m/s2
    资质说明：
  • 耐湿
    能力名称：耐湿
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子及电气元件试验方法/GJB360B-2009
    限制说明：只测: 容积≤25m³
    资质说明：
  • 盐雾
    能力名称：盐雾
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件试验方法/GJB128A-1997
    限制说明：只测: 容积≤0.816m³
    资质说明：
  • 低气压
    能力名称：低气压
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：Test method standard/microcircuits MIL-STD-883H-2010
    限制说明：只测：容积≤2m³,-70℃～160℃ 气压范围：常压～0.5kPa
    资质说明：
  • 高温寿命（非工作）
    能力名称：高温寿命（非工作）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件试验方法/GJB128A-1997
    限制说明：只测: 温度≤+150℃
    资质说明：
  • 加速度
    能力名称：加速度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：Test method standard microcircuits/MIL-STD-883H-2010 方法2001.3
    限制说明：变速 0~20000 RPM 加速度：5000-300000m/s2
    资质说明：
  • 耐湿
    能力名称：耐湿
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序微电路试验方法/GJB548B-2005
    限制说明：只测: 容积≤25m³
    资质说明：
  • 冲击
    能力名称：冲击
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005
    限制说明：只测: 半正弦波≤20000m/s²;
    资质说明：
  • 密封
    能力名称：密封
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件试验方法/GJB128A-1997
    限制说明：条件C，H1: 保压时间：1-10h； 充气压力：(0.2-1.0)MPa； 最小可检漏率：5×10-12mbar•L/s、5×10-13 Pa•m3/s
    资质说明：
  • 振动
    能力名称：振动
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子及电气元件试验方法/GJB360B-2009
    限制说明：只测: 推力≤98kN； 频率:(1～3000)Hz； 位移≤76mm； 加速度≤1000m/s²;
    资质说明：
  • 稳态寿命
    能力名称：稳态寿命
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：Test method standard/microcircuits MIL-STD-883H-2010
    限制说明：只测: 温度≤+150℃
    资质说明：
  • 粒子碰撞噪声检测试验
    能力名称：粒子碰撞噪声检测试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005
    限制说明：
    资质说明：
  • 温度循环（温度冲击）
    能力名称：温度循环（温度冲击）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：Test method standard/microcircuits MIL-STD-883H-2010
    限制说明：只测: 温度范围: -70℃～150℃;
    资质说明：
  • 强碰撞冲击
    能力名称：强碰撞冲击
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子及电气元件试验方法/GJB360B-200
    限制说明：只测：落锤高度0~1.5m，摆锤角度0~90,负载≤200kg
    资质说明：
  • 粒子碰撞噪声检测试验
    能力名称：粒子碰撞噪声检测试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子及电气元件试验方法/GJB360B-2009
    限制说明：
    资质说明：
  • 温度循环（温度冲击）
    能力名称：温度循环（温度冲击）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件试验方法/GJB128A-1997
    限制说明：只测: 温度范围:-70℃～150℃
    资质说明：
  • 粒子碰撞噪声检测试验
    能力名称：粒子碰撞噪声检测试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：Test method standard/microcircuits MIL-STD-883H-2010
    限制说明：
    资质说明：
  • 耐湿
    能力名称：耐湿
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：Test method standard/microcircuits MIL-STD-883H-2010
    限制说明：只测: 容积≤25m³
    资质说明：
  • 耐湿
    能力名称：耐湿
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件试验方法/GJB128A-1997
    限制说明：只测: 容积≤25m³
    资质说明：
  • 稳态寿命
    能力名称：稳态寿命
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子及电气元件试验方法/GJB360B-2009
    限制说明：只测: 温度≤+150℃
    资质说明：
  • 盐雾
    能力名称：盐雾
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005
    限制说明：只测: 容积≤0.816m³
    资质说明：
  • 振动
    能力名称：振动
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：Test method standard electronic and electrical componet/parts MIL-STD-202G-2002
    限制说明：只测: 推力≤98kN； 频率:(1～3000)Hz； 位移≤76mm； 加速度≤1000m/s²;
    资质说明：
  • 盐雾
    能力名称：盐雾
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：Test method standard/microcircuits MIL-STD-883H-2010
    限制说明：只测: 容积≤0.816m³
    资质说明：
  • 粒子碰撞噪声检测试验
    能力名称：粒子碰撞噪声检测试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：Test method standard electronic and electrical componet/parts MIL-STD-202G-2002
    限制说明：
    资质说明：
  • 稳态寿命
    能力名称：稳态寿命
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：Test method standard electronic and electrical componet/parts MIL-STD-202G-2002
    限制说明：只测: 温度≤+150℃
    资质说明：
  • 盐雾
    能力名称：盐雾
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子及电气元件试验方法/GJB360B-2009
    限制说明：只测: 容积≤0.816m³
    资质说明：
  • 冲击
    能力名称：冲击
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：Test method standard microcircuits/MIL-STD-883H-2010 方法2002.5
    限制说明：只测: 半正弦波≤20000m/s²;
    资质说明：
  • 振动
    能力名称：振动
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件试验方法/GJB128A-1997
    限制说明：只测: 推力≤98kN； 频率:(1～3000)Hz； 位移≤76mm； 加速度≤1000m/s²;
    资质说明：
  • 振动
    能力名称：振动
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：Test method standard microcircuits/MIL-STD-883H-2010 方法2007.3
    限制说明：只测: 推力≤98kN； 频率:(1～3000)Hz； 位移≤76mm； 加速度≤1000m/s²;
    资质说明：
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检测能力 检测标准 标准编号 限制范围 资质说明
冲击 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 只测: 半正弦波 ≤20000m/s²;
温度循环（温度冲击） Test method standard electronic and electrical componet parts MIL-STD-202G-2002 只测: 温度范围:-70℃～150℃
冲击 Test method standard electronic and electrical componet parts MIL-STD-202G-2002 只测: 半正弦波≤20000m/s²; 后峰锯齿波≤1000m/s²;
低气压 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 只测：容积≤2m³,-70℃～160℃ 气压范围：常压～0.5kPa
密封 电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 保压时间：1-10h； 充气压力：(0.2-1.0)MPa； 最小可检漏率：5×10-12mbar•L/s、5×10-13 Pa•m3/s
温度循环（温度冲击） 电子及电气元件试验方法电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 只测: 温度范围:-70℃～150℃
密封 Test method standard microcircuits MIL-STD-883H-2010 条件A1，C1，A4:保压时间：1-10h； 充气压力：(0.2-1.0)MPa； 最小可检漏率：5×10-12mbar•L/s、5×10-13 Pa•m3/s
低气压 电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 只测：容积≤2m³,-70℃～160℃ 气压范围：常压～0.5kPa
强碰撞冲击 Test method standard electronic and electrical componet parts MIL-STD-202G-2002 只测：落锤高度0~1.5m，摆锤角度0~90,负载≤200kg
粒子碰撞噪声检测试验 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997