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检测能力
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检测分类

全部

  • 适用范围：CDM
  • 服务简介:

    测试产品封装包含DIP、(T)QFP、QFN、MLF、BGA、CSP、Module等,BGA/CSP Universal Socket涵盖0.35/0.4/0.566/0.65/0.8/1.0/1.27等,现有测试公板/Socket近200种

    测试涵盖国际/国内规范,包含消费类电子、汽车电子(AEC)、军标(MIL)