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  • 服务简介:

       COB和陶瓷快速封装

    高端COB封装（LCD Driver、RFID、Module类）
    陶瓷快封，CSOP、CDIP、CQFN、CQFP类
    特殊封装: 工业、医疗等应用类封装。

    加工能力

    机台：K&S ICONN Plus Wire Bonder
    Au Wire Diameter:0.6mil - 2mil
    Cu Wire Diameter:0.7-1mil
    Minimum Pad Open: 30um * 30 um
    Minimum Pad Pitch: 35um
    焊盘面积大于30um*30um，线长小于6mm均可封裝。



  • 样品要求：裸 DIe ；wafer