检测分类
全部
为集成电路、半导体器件提供ESD防护能力测试,项目及其主要参数如下:
TLP:脉宽100ns、上升时间10ns、最大开路电压1000V、最大短路电流20A;
HBM:8KV
MM:2KV
CDM:2KV