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  • 服务简介:

    提供多种类型的集成电路快速封装服务，包括陶瓷管壳、COB或其它多品种形式；

    提供MEMS压力传感器封装；

    提供红外和光电传感器封装；

    RFID封装；

    封装上片、打线和激光打印