只有通过实名认证的机构用户,才可以进入管理后台哦。

知道了 升级为机构用户

分享到：

检测能力
免费咨询

检测分类

全部

  • 服务简介:

    利用结温的测量，可对已封装的半导体器件热属性进行分析测量。特色：通过正向电压法较精确地测量器件实际使用过程中的结温与热阻，利用瞬态测试方法对器件的散热结构及RC模型进行分析，为器件的热可靠性分析提供科学的依据