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上海根派半导体科技有限公司

收藏服务
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快速封装（塑封、陶瓷、COB、传感器、RFID等）

  • 询价
  • 所在地
    上海市徐汇区
检测能力
  • CSOP8
    能力名称：CSOP8
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：/
    限制说明：CSOP8封装；60元/颗
    计量单位：
  • CDIP8
    能力名称：CDIP8
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：/
    限制说明：封装完成；60元/颗
    计量单位：
服务周期
  • 1 天
    • 服务周期以订单生效且样品收到后第2个工作日起算
报告类型
  • 普通报告
  • 认可报告
报告形式
  • 电子版
  • 纸质版
报告语言
  • 中文版
报告资质
  • CNAS
  • CMA
上海根派半导体科技有限公司
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  • 服务简介

       COB和陶瓷快速封装

    高端COB封装（LCD Driver、RFID、Module类）
    陶瓷快封，CSOP、CDIP、CQFN、CQFP类
    特殊封装: 工业、医疗等应用类封装。

    加工能力

    机台：K&S ICONN Plus Wire Bonder
    Au Wire Diameter:0.6mil - 2mil
    Cu Wire Diameter:0.7-1mil
    Minimum Pad Open: 30um * 30 um
    Minimum Pad Pitch: 35um
    焊盘面积大于30um*30um，线长小于6mm均可封裝。



  • 样品要求
    裸 DIe ；wafer
  • m***j
  • 食品营养成分检测[蛋白质检测套餐]
  • 2018-07-12
  • m***j
  • 食品营养成分检测[蛋白质][蛋白质][蛋白质]
  • 2018-07-12
  • m***j
  • 食品营养成分检测[蛋白质][蛋白质][蛋白质]
  • 2018-07-12
  • m***j
  • 食品营养成分检测[蛋白质][蛋白质][蛋白质]
  • 2018-07-12
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  • 食品营养成分检测[蛋白质][蛋白质][蛋白质]
  • 2018-07-12
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  • 食品营养成分检测[蛋白质][蛋白质][蛋白质]
  • 2018-07-12
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  • 食品营养成分检测[蛋白质][蛋白质][蛋白质]
  • 2018-07-12
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  • 食品营养成分检测[蛋白质][蛋白质][蛋白质]
  • 2018-07-12
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  • 2018-07-12
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  • 2018-07-12
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  • 食品营养成分检测[蛋白质][蛋白质][蛋白质]
  • 2018-07-12
  • m***j
  • 食品营养成分检测[蛋白质][蛋白质][蛋白质]
  • 2018-07-12
  • m***j
  • 食品营养成分检测[蛋白质][蛋白质][蛋白质]
  • 2018-07-12
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  • 食品营养成分检测[蛋白质][蛋白质][蛋白质]
  • 2018-07-12
  • m***j
  • 食品营养成分检测[蛋白质][蛋白质][蛋白质]
  • 2018-07-12
  • m***j
  • 食品营养成分检测[蛋白质][蛋白质][蛋白质]
  • 2018-07-12