只有通过实名认证的机构用户,才可以进入管理后台哦。

知道了 升级为机构用户

中国科学院上海微系统与信息技术研究所一室(微系统平台)中科院微系统所一室

收藏仪器
分享到：

SEC 410倒装焊机

  • 制造厂商：美国SEC
  • 购置日期：2001-10-11
  • 型号：SEC 410
  • 生产国别：
免费咨询

仪器分类

全部

仪器详情
  • 功能/应用范围： SEC410是一台多功能倒装焊接机，能够提供小于5个微米的对准精度，具备快速升降温和超声焊接功能，不但能够完成焊料凸点的焊接，也可以实现Au凸点的导电胶和超声热压焊接。此外，利用本设备还可以实现微波和光电器件的Au-Sn共晶贴片，其所具备的摩擦功能可保证焊料层中无孔洞，焊接质量高。
  • 主要附件： 加热台，快速加热台，双头焊接头，超声头。
  • 主要技术指标： 1. 贴片精度5m。2. 最小芯片250m，最大芯片25mm。3. 加热台工作面积：6英寸×6英寸，最高温度350oC。4. 快速加热台工作面积：3/4英寸，温度400oC。5. 双拾取头最大压力10Kg，温度250oC。6. 超声头最大压力10 Kg。
  • 技术特色： 本平台设备齐全，有专业的技术人员，能提供电子封装的全套服务。