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中国科学院上海微系统与信息技术研究所一室(微系统平台)中科院微系统所一室

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高倍X光检测仪

  • 制造厂商:德国Phoenix
  • 购置日期:2002-06-27
  • 型号:PCBA/ANALYSER
  • 生产国别:
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仪器详情
  • 功能/应用范围: 电子产品在生产过程中需要对产品的质量进行检验,以阻止不合格产品流向市场。无损检测就是不破坏和损伤受检物体,对它的性能、质量、有无内部缺陷进行检测的一种技术。X光检测仪可以对电子产品进行无损检测,利用它可以很方便的观察到BGA和Flip Chip焊点中是否存在孔洞、桥连等缺陷,还可以用来检查已封装好的器件中的引线键合情况,是保证电子产品质量的重要设备。此外,它也广泛应用于电子产品的失效分析。Phoenix X光检测仪分辨率高,其独特的接收器旋转结构使得在高倍下对样品进行斜视观察成为可能。
  • 主要附件:
  • 主要技术指标: 1. 最高发射电压160Kv。
    2. 最高放大倍数1400倍。
    3. 分辨率1m。
    4. 可实现高倍率下的斜视功能,接收器旋转角度45o。
    5. 样品台360o旋转。
  • 技术特色: 本平台设备齐全,有专业的技术人员,能提供电子封装的全套服务。