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超薄切片机
- 制造厂商：LEICA
- 购置日期：2000-01-01
- 型号：EM UC7
- 生产国别：
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- 功能/应用范围： 超薄切片机可以用于各种玻璃化温度在常温范围的高分子材料的超薄切片，各种包埋的催化剂，金属，无机材料，显微材料，薄膜材料，纳米颗粒，等等。
- 主要附件： 制刀机
- 主要技术指标： 1 重力切片设计，确保切片无震动
2 自动马达驱动刀台：N-S 移动范围：10mm，滚轮+按键调节，连续调节或步进调节，步长0.1-15μm 可调，W-E 移动范围：25mm，滚轮+按键调节，连续调节或步进调节，步长250μm
3 观察系统：带有品牌体视显微镜，放大倍数范围不小于10x – 64x，四方向LED 照明。
4 刀架：360°可旋转自锁刀架，+/-30°分隔刻度，间隙角调节范围：-2-15°，兼容任何品牌钻石刀
5 弧形样品夹具：样品可做360°平面旋转，+/-22°中心旋转
6 10.4英寸
- 技术特色：
收藏仪器
