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微电铸分析测试系统
- 制造厂商：*
- 购置日期：2004-12-24
- 型号：*
- 生产国别：德国
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- 功能/应用范围： 用于1～300mm镍或FeNi薄膜电镀
- 主要技术指标： 1.镀膜速率:0.1~2mm/min可调
Plating rate: 0.1~2mm/min (adjustable)
2.基片尺寸:4英寸及以下
Substrate size: 4” and below
3.自动调节pH值,补水
Automatically adjust pH and supply water
4.流速: .5-2l/min ,搅拌
温度：20-70℃ 可控，精度0.1℃
Liquid flow rate: .5-2l/min with stirring
Liquid temperature: 20-70℃ adjustable （accuracy:0.1℃）
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