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上海交通大学交大

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反应离子刻蚀机

  • 制造厂商:北方微电子
  • 购置日期:2014-01-17
  • 型号:GSE200plus
  • 生产国别:中国
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仪器详情
  • 功能/应用范围: 介质薄膜干法刻蚀,包括SiO2、Si3N4、SiON、SiC等
  • 主要技术指标: 1.气体种类:O2、CF4、CHF3、SF6、BCl3等 Gas: O2, CF4, CHF3, SF6, BCl3 etc. 2.基片尺寸:最大支持8英寸,并向下兼容6、5、4、3、2英寸等以及破片 Substrate size: 8inch and below; broken pieces 3.射频电源 ICP电源:13.56MHz,1400W; 偏压电源:13.56MHz,800W RF Generators:ICP source: 13.56MHz, 1400w;RF Bias: 13.56MHz, 800w 4.工艺温度:10℃到80℃可控 Process temperature: 10℃ to 80℃ controllable 5.传送模式:自动Loadlock传送系统 Wafer transfer: Automatic loadlock transfer system