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上海交通大学交大

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反应离子式深硅刻蚀系统

  • 制造厂商:SPTS
  • 购置日期:2014-01-20
  • 型号:150mm
  • 生产国别:英国
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仪器详情
  • 功能/应用范围: 硅的干法深刻蚀,并可以扩充刻蚀Ⅲ-Ⅴ族和Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体
  • 主要技术指标: 1.气体种类:SF6、C4F8、Ar、O2等 Gas: SF6, C4F8, Ar, O2 etc. 2.基片尺寸:最大支持6英寸,并向下兼容4英寸和破片 Substrate size: Up to 6inch, applicable to 5, 4, 3, 2inch and broken pieces 3.射频电源:ICP电源:13.56MHz,1500W; 偏压电源:13.56MHz,300W RF Generators:ICP source: 13.56MHz, 1500 W; RF Bias: 13.56MHz, 300w/400kHz, 30 W 4.工艺温度:10℃到30℃可控 Process temperature: 10℃ to 30℃ controllable 5.传送模式:自动Loadlock传送系统 Wafer transfer: Automatic loadlock transfer system