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上海芯索芯片分析技术有限公司

收藏服务
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芯片去封装

  • 询价
  • 所在地
    上海市徐汇区
检测能力
  • 默认
    能力名称：默认
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：/
    限制说明：
    计量单位：
服务周期
  • 1 天
    • 服务周期以订单生效且样品收到后第2个工作日起算
报告类型
  • 普通报告
  • 认可报告
报告形式
  • 电子版
  • 纸质版
报告语言
  • 中文版
报告资质
  • CNAS
  • CMA
上海芯索芯片分析技术有限公司
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  • 服务简介
    去封装的要点在于裸片是否能被完整保留，且封装引脚和焊点之间的连接关系保持完好。一方面，芯索应用领先技术，保证了引脚处理的精确性。另一方面，芯索的工程师经验丰富，能够处理BGA封装, 陶瓷封装和倒扣芯片等各种封装类型的芯片，并在相当大的程度上保证了芯片处理的成功率。
  • m***j
  • 食品营养成分检测[蛋白质检测套餐]
  • 2018-07-12
  • m***j
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  • 2018-07-12
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