基本信息

【1】24小时 快速磨划：MPW圆片、Shuttle等多目标芯片，减薄、划片、挑粒服务

【2】24小时 快速塑封：为IC设计公司、IP公司、ICC中心提供快速封装（最快24小时）MPW/Shuttle磨划片+挑粒+塑封（国内外主流封装厂），全工序。

主流封装外型：SOP、SOT、TO、DIP、DFN、QFN、QFP（32~256）类。

【3】24小时 快速封装【COB、陶瓷管壳、RFID、MEMS、传感器等】

    陶瓷管壳（CDIP、CSOP、QFN、CLCC、CQFP类等，目前国内性价比最高）

【4】 封装设计服务：BGA/LGA设计、仿真、加工；高频、射频、高速PCB设计加工。

【5】测试开发：CP/FT ATE测试开发、产品级Datasheet测试服务

【6】增值服务：

单芯片减薄：Shuttle、裸die减薄：最小die Size 至1mm*1mm， 国内第一。

Re-work: 塑封重工（国内第一）、重工焊线、正印打磨+Remark、BGA-Re-ball。

实验：封装实验（X-Ray、弹坑、推拉力、剪切力）、可靠度（老化、HAST等）。