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工艺分析

  • 询价
  • 所在地
    上海市嘉定区
检测能力
  • 芯片去层 (金材质/金布线) | Delayer (Au)
    能力名称:芯片去层 (金材质/金布线) | Delayer (Au)
    一级类别:样品制备 | Sample Preparation
    二级类别:去层 | Delayer
    标准名称/编号:/
    限制说明:芯片去层 (金材质/金布线) | Delayer (Au)
    计量单位:层 | Layer
  • MEMS样品纵向制备 | Crossection of MEMS
    能力名称:MEMS样品纵向制备 | Crossection of MEMS
    一级类别:样品制备 | Sample Preparation
    二级类别:纵向 | Crossetion
    标准名称/编号:/
    限制说明:MEMS样品纵向制备 | Crossection of MEMS
    计量单位:点 | Point
  • 芯片去层(III-V族材质/III-V族布线) | Delayer (III-V)
    能力名称:芯片去层(III-V族材质/III-V族布线) | Delayer (III-V)
    一级类别:样品制备 | Sample Preparation
    二级类别:去层 | Delayer
    标准名称/编号:/
    限制说明:芯片去层(III-V族材质/III-V族布线) | Delayer (III-V)
    计量单位:层 | Layer
  • 精密切割 | Precision cutting
    能力名称:精密切割 | Precision cutting
    一级类别:样品制备 | Sample Preparation
    二级类别:切割 | Cutting
    标准名称/编号:/
    限制说明:精密切割 | Precision cutting
    计量单位:小时 | hour
  • 去封装(普通塑料封装) | Depackage (Ordinary Plastic Package)
    能力名称:去封装(普通塑料封装) | Depackage (Ordinary Plastic Package)
    一级类别:样品制备 | Sample Preparation
    二级类别:去封装 | DePackage
    标准名称/编号:/
    限制说明:去封装(普通塑料封装) | Depackage (Ordinary Plastic Package)
    计量单位:颗 | Pcs
  • 去封装(BGA,陶瓷等封装) | Depackage (Other Packages)
    能力名称:去封装(BGA,陶瓷等封装) | Depackage (Other Packages)
    一级类别:样品制备 | Sample Preparation
    二级类别:去封装 | DePackage
    标准名称/编号:/
    限制说明:去封装(BGA,陶瓷等封装) | Depackage (Other Chips)
    计量单位:颗 | Pcs
  • 芯片去层 (铝材质/铝布线) | Delayer (Al)芯片去层 (铝材质/铝布线) | Delayer (Al)
    能力名称:芯片去层 (铝材质/铝布线) | Delayer (Al)芯片去层 (铝材质/铝布线) | Delayer (Al)
    一级类别:样品制备 | Sample Preparation
    二级类别:去层 | Delayer
    标准名称/编号:/
    限制说明:芯片去层 (铝材质/铝布线) | Delayer (Al)
    计量单位:层 | Layer
  • 芯片去层 (铜材质/铜布线) | Delayer (Cu)
    能力名称:芯片去层 (铜材质/铜布线) | Delayer (Cu)
    一级类别:样品制备 | Sample Preparation
    二级类别:去层 | Delayer
    标准名称/编号:/
    限制说明:芯片去层 (铜材质/铜布线) | Delayer (Cu)
    计量单位:层 | Layer
  • MEMS封盖去除 | MEMS Decap
    能力名称: MEMS封盖去除 | MEMS Decap
    一级类别:样品制备 | Sample Preparation
    二级类别:去层 | Delayer
    标准名称/编号:/
    限制说明: MEMS封盖去除 | MEMS Decap
    计量单位:层 | Layer
  • 芯片去层(标准、非TSV结构) | Delayer (MEMS Standard)
    能力名称:芯片去层(标准、非TSV结构) | Delayer (MEMS Standard)
    一级类别:样品制备 | Sample Preparation
    二级类别:去层 | Delayer
    标准名称/编号:/
    限制说明:芯片去层(标准、非TSV结构) | Delayer (MEMS Standard)
    计量单位:层 | Layer
  • 去层服务(MEMS TSV 结构) | Delayer (MEMS TSV)
    能力名称:去层服务(MEMS TSV 结构) | Delayer (MEMS TSV)
    一级类别:样品制备 | Sample Preparation
    二级类别:去层 | Delayer
    标准名称/编号:/
    限制说明:去层服务(MEMS TSV 结构) | Delayer (MEMS TSV)
    计量单位:层 | Layer
  • 芯片去层(多晶层) | Delayer (Poly)
    能力名称:芯片去层(多晶层) | Delayer (Poly)
    一级类别:样品制备 | Sample Preparation
    二级类别:去层 | Delayer
    标准名称/编号:/
    限制说明:芯片去层(多晶层) | Delayer (Poly)
    计量单位:层 | Layer
  • PS层染色处理/有源区染色 | Ploy Staining
    能力名称:PS层染色处理/有源区染色 | Ploy Staining
    一级类别:样品制备 | Sample Preparation
    二级类别:染色 | Statining
    标准名称/编号:/
    限制说明:去层服务 — PS层染色处理/有源区染色
    计量单位:层 | Layer
  • 定点样品制备 | Fixed-Point Sample Preparation
    能力名称:定点样品制备 | Fixed-Point Sample Preparation
    一级类别:样品制备 | Sample Preparation
    二级类别:研磨 | Polish
    标准名称/编号:/
    限制说明:OM / SEM / TEM / IR
    计量单位:点 | Point
  • 非定点样品制备 | Non-fixed-Point Sample Preparation
    能力名称:非定点样品制备 | Non-fixed-Point Sample Preparation
    一级类别:样品制备 | Sample Preparation
    二级类别:研磨 | Polish
    标准名称/编号:/
    限制说明:OM / SEM / TEM / IR
    计量单位:点 | Point
  • 定点样品纵向制备 | Crossection of Fixed-point Samples
    能力名称:定点样品纵向制备 | Crossection of Fixed-point Samples
    一级类别:样品制备 | Sample Preparation
    二级类别:纵向 | Crossetion
    标准名称/编号:/
    限制说明:定点样品纵向制备 | Crossection of fixed-point samples
    计量单位:点 | Point
  • TEM非定点P-V样品制备(Si基板样品)
    能力名称:TEM非定点P-V样品制备(Si基板样品)
    一级类别:样品制备 | Sample Preparation
    二级类别:切割 | Cutting
    标准名称/编号:/
    限制说明:TEM非定点P-V样品制备(Si基板样品)
    计量单位:颗 | Pcs
  • TEM定点P-V样品制备(Si基板样品)
    能力名称:TEM定点P-V样品制备(Si基板样品)
    一级类别:样品制备 | Sample Preparation
    二级类别:切割 | Cutting
    标准名称/编号:/
    限制说明:TEM定点P-V样品制备(Si基板样品)
    计量单位:颗 | Pcs
  • TEM非定点X-S样品制备(Si基板样品)
    能力名称:TEM非定点X-S样品制备(Si基板样品)
    一级类别:样品制备 | Sample Preparation
    二级类别:切割 | Cutting
    标准名称/编号:/
    限制说明:TEM非定点X-S样品制备(Si基板样品)
    计量单位:颗 | Pcs
  • TEM非定点P-V样品制备(非Si基板)
    能力名称:TEM非定点P-V样品制备(非Si基板)
    一级类别:样品制备 | Sample Preparation
    二级类别:切割 | Cutting
    标准名称/编号:/
    限制说明:TEM非定点P-V样品制备:非Si基板
    计量单位:颗 | Pcs
  • TEM非定点X-S样品制备(非Si基板)
    能力名称:TEM非定点X-S样品制备(非Si基板)
    一级类别:样品制备 | Sample Preparation
    二级类别:切割 | Cutting
    标准名称/编号:/
    限制说明:TEM非定点X-S样品制备:非Si基板
    计量单位:颗 | Pcs
  • FIB修改电路/观测 | FIB Modified Circuit/Observation
    能力名称:FIB修改电路/观测 | FIB Modified Circuit/Observation
    一级类别:样品制备 | Sample Preparation
    二级类别:修改线路 | FIB
    标准名称/编号:/
    限制说明:FIB修改电路/观测 | FIB Modified Circuit/Observation
    计量单位:小时 | hour
  • 剖面染色 | Section Stain
    能力名称:剖面染色 | Section Stain
    一级类别:样品制备 | Sample Preparation
    二级类别:染色 | Statining
    标准名称/编号:/
    限制说明:剖面染色 | Section Stain
    计量单位:点 | Point
  • 芯片去层(不平坦工艺) | Delayer (Uneven Process)
    能力名称:芯片去层(不平坦工艺) | Delayer (Uneven Process)
    一级类别:样品制备 | Sample Preparation
    二级类别:去层 | Delayer
    标准名称/编号:/
    限制说明:芯片去层(不平坦工艺) | Delayer (Uneven Process)
    计量单位:层 | Layer
  • 氩离子抛光 | Ar Polish
    能力名称:氩离子抛光 | Ar Polish
    一级类别:样品制备 | Sample Preparation
    二级类别:研磨 | Polish
    标准名称/编号:/
    限制说明:氩离子抛光 | Ar Polish
    计量单位:小时 | hour
  • 芯片去层(BSI等特殊结构) | Delayer (BSI etc.)
    能力名称:芯片去层(BSI等特殊结构) | Delayer (BSI etc.)
    一级类别:样品制备 | Sample Preparation
    二级类别:去层 | Delayer
    标准名称/编号:/
    限制说明:
    计量单位:层 | Layer
服务周期
  • 1 天
  • 服务周期以订单生效且样品收到后第2个工作日起算
报告类型
  • 普通报告
  • 认可报告
报告形式
  • 电子版
  • 纸质版
报告语言
  • 中文版
报告资质
  • CNAS
  • CMA
工程服务平台 | SITRI | 上海微技术工业研究院
  • 适用范围

    适用范围: 芯片 集成电路 功率器件 IGBT SiC MEMS 传感器

  • 服务简介

    针对芯片、MEMS Sensor等半导体器件进行工艺结构、生产制造、封装技术及制造成本等各方面的分析,提供被分析品封装Bonding金线X-Ray图像,Die俯平面与纵切面的2D、3D图像,被分析点的化学材料构成等信息。


  • 样品要求

    样品要求:不少于5pcs
  • m***j
  • 食品营养成分检测[蛋白质检测套餐]
  • 2018-07-12
  • m***j
  • 食品营养成分检测[蛋白质][蛋白质][蛋白质]
  • 2018-07-12
  • m***j
  • 食品营养成分检测[蛋白质][蛋白质][蛋白质]
  • 2018-07-12
  • m***j
  • 食品营养成分检测[蛋白质][蛋白质][蛋白质]
  • 2018-07-12
  • m***j
  • 食品营养成分检测[蛋白质][蛋白质][蛋白质]
  • 2018-07-12
  • m***j
  • 食品营养成分检测[蛋白质][蛋白质][蛋白质]
  • 2018-07-12
  • m***j
  • 食品营养成分检测[蛋白质][蛋白质][蛋白质]
  • 2018-07-12
  • m***j
  • 食品营养成分检测[蛋白质][蛋白质][蛋白质]
  • 2018-07-12
  • m***j
  • 食品营养成分检测[蛋白质][蛋白质][蛋白质]
  • 2018-07-12
  • m***j
  • 食品营养成分检测[蛋白质][蛋白质][蛋白质]
  • 2018-07-12
  • m***j
  • 食品营养成分检测[蛋白质][蛋白质][蛋白质]
  • 2018-07-12
  • m***j
  • 食品营养成分检测[蛋白质][蛋白质][蛋白质]
  • 2018-07-12
  • m***j
  • 食品营养成分检测[蛋白质][蛋白质][蛋白质]
  • 2018-07-12
  • m***j
  • 食品营养成分检测[蛋白质][蛋白质][蛋白质]
  • 2018-07-12
  • m***j
  • 食品营养成分检测[蛋白质][蛋白质][蛋白质]
  • 2018-07-12
  • m***j
  • 食品营养成分检测[蛋白质][蛋白质][蛋白质]
  • 2018-07-12
  • m***j
  • 食品营养成分检测[蛋白质][蛋白质][蛋白质]
  • 2018-07-12