检测能力

• MEMS性能参数标定 | MEMS Calibration 31800 31800.0
  能力名称：MEMS性能参数标定 | MEMS Calibration 31800

  一级类别：晶圆测试 | Wafer Testing

  二级类别：MEMS晶圆测试 | Wafer Probe

  标准名称/编号：/

  限制说明：MEMS性能参数标定 | MEMS Calibration 31800

  计量单位：颗 | Pcs
• 加速度计晶圆测试 | Accelerometer Wafer Testing 212.0
  能力名称：加速度计晶圆测试 | Accelerometer Wafer Testing

  一级类别：晶圆测试 | Wafer Testing

  二级类别：MEMS晶圆测试 | Wafer Probe

  标准名称/编号：/

  限制说明：加速度计晶圆测试 | Accelerometer Wafer Testing

  计量单位：小时 | h
• 陀螺仪晶圆测试 | Gyroscope Wafer Probe 212.0
  能力名称：陀螺仪晶圆测试 | Gyroscope Wafer Probe

  一级类别：晶圆测试 | Wafer Testing

  二级类别：MEMS晶圆测试 | Wafer Probe

  标准名称/编号：/

  限制说明：陀螺仪晶圆测试 | Gyroscope Wafer Probe

  计量单位：小时 | hour
• 压力传感器晶圆测试 | Pressure Sensor Wafer Probe 212.0
  能力名称：压力传感器晶圆测试 | Pressure Sensor Wafer Probe

  一级类别：晶圆测试 | Wafer Testing

  二级类别：MEMS晶圆测试 | Wafer Probe

  标准名称/编号：/

  限制说明：压力传感器晶圆测试 | Pressure Sensor Wafer Probe

  计量单位：小时 | h
• 磁传感器晶圆测试 | Magnetic Sensor Wafer Probe 212.0
  能力名称：磁传感器晶圆测试 | Magnetic Sensor Wafer Probe

  一级类别：晶圆测试 | Wafer Testing

  二级类别：MEMS晶圆测试 | Wafer Probe

  标准名称/编号：/

  限制说明：磁传感器晶圆测试 | Magnetic Sensor Wafer Probe

  计量单位：小时 | hour
• MEMS晶圆测试工程费用 | MEMS Wafer Probe NRE 21200.0
  能力名称：MEMS晶圆测试工程费用 | MEMS Wafer Probe NRE

  一级类别：晶圆测试 | Wafer Testing

  二级类别：MEMS晶圆测试 | Wafer Probe

  标准名称/编号：/

  限制说明：MEMS晶圆测试工程费用 | MEMS Wafer Probe NRE

  计量单位：层 | Layer
• MEMS晶圆打点 | MEMS Wafer Dotting 212.0
  能力名称：MEMS晶圆打点 | MEMS Wafer Dotting

  一级类别：晶圆测试 | Wafer Testing

  二级类别：MEMS晶圆测试 | Wafer Probe

  标准名称/编号：/

  限制说明：MEMS晶圆打点 | MEMS Wafer Dotting

  计量单位：层 | Layer